MoneyDJ新聞 記者：黃立安 發佈 2026-06-10
過去手機鏡頭帶動台灣光學廠走過長達十多年的成長循環；如今隨AI資料中心高速傳輸需求崛起，CPO正成為光學產業下一個戰場。只是這次比拚的不再是鏡頭規格，而是光纖、光晶片與封裝結構之間微米等級的精度控制。
近期大立光(3008)、玉晶光(3406)、先進光(3362)、亞光(3019)、揚明光(3504)等業者紛紛揭露自家CPO布局。從FAU、V-groove到Metalens與特殊材料，各家技術路線雖然不同，但最終都指向同一個目標：如何把實驗室等級的高精度技術轉化為可量產、可獲利的製造能力，在兼顧良率與成本效益下，率先跨過CPO量產門檻。
向來被媒體視為「省話一哥」的大立光董事長林恩平，今年股東會上罕見大談CPO布局。他強調，大立光的核心概念是「用不完美的零件做出完美的成品」。傳統業界為了達成0.3µm等級的極高精度，往往必須透過公差篩選挑出最匹配的V-groove與光纖組合，犧牲大量材料換取精度；但大立光則透過自研設備與製程補償技術，即使使用存在公差的零件，也能達到0.3µm以下精度，藉此提升量產良率與材料利用率。
林恩平指出，TGV製程需在玻璃上鑽孔，再將光纖穿入，並因光纖核心與外徑存在偏移，必須逐孔旋轉、對心、上膠固定，導致生產週期相當長。相較之下，大立光採無上蓋設計，透過精密模具進行玻璃壓製，將微透鏡陣列與反射鏡等結構整合為單一元件，減少黏合與對位程序，並以最密堆積工法降低逐孔調整需求。
換言之，大立光試圖解決的不只是精度問題，更希望同步縮短製程時間，提高未來量產效率。目前大立光已展示4排、80通道且無上蓋結構，未來亦具備往更高通道數延展的潛力。
相較於大立光從製程與設備切入，玉晶光則將重心放在材料與光學架構設計。玉晶光與具Intel背景的團隊合作多年，據了解，該團隊熟悉主動元件與PIC架構，玉晶光則負責V-groove、FAU等被動元件設計與製造。其策略是透過非接觸式光連接設計，利用微透鏡改善光耦合效率，提高對位容忍度，降低傳統接觸式接頭受灰塵、磨耗與插拔損耗影響，希望藉此提升長期可靠度與光傳輸穩定性。
在材料端，玉晶光鎖定伺服器高溫環境下的熱漂移問題。公司開發特殊複合材料，目標是在85至95°C環境下維持長期穩定，並通過285°C回流焊測試，避免因材料變形導致光損增加。此外，玉晶光在新竹設有光學測試子公司，配置針對雷射單一波長的測試設備，可量測光損與偏心，目標將光損控制在0.3dB以下。玉晶光著重的不只是對位精度，更是產品長時間運作下的穩定度。
先進光則選擇聚焦FAU中的關鍵元件V-groove。由於V-groove必須達到0.3µm等級精度，先進光認為量產關鍵不僅在加工能力，更在於生產穩定性與良率控制。公司表示，樣品階段可透過車削方式完成，但若進入量產，仍須仰賴專用精密設備，以確保製程穩定並降低玻璃碎裂風險。策略上，先進光專注供應V-groove元件，希望以此有機會同時服務多家FAU廠商。
亞光則以Metalens及奈米壓印(NIL)製程切入CPO領域。由於光纖與晶片的精準對位一直是CPO的重要挑戰，亞光認為Metalens具備平面化與微結構調光特性，可作為微透鏡陣列光耦合器，放寬耦合對準容許角度，提升FAU耦合與光傳輸效率，並降低組裝難度。亞光也透過NIL技術發展一體化元件，藉由整面成型後再進行切割與加工，減少多次組裝造成的公差累積問題。
業者分析，過去鏡頭產業的經驗告訴市場，規格領先不一定能笑到最後，最終比拚的仍是誰能把高精度產品穩定做出來、把良率拉上來，並讓客戶願意導入。如今CPO的發展似乎也正複製當年鏡頭產業的競爭邏輯。
隨AI傳輸架構持續升級，光學廠已逐步敲開CPO大門，但真正的挑戰才正要開始。當產品精度要求持續提高、結構日益複雜，能夠將良率維持在量產水準，並同步兼顧成本與交期的光學廠，才有機會真正跨過CPO商機的門檻，分享到下一波AI光互連成長紅利。