經濟日報 聯合報記者：簡永祥／台北即時報導 2026/08/31
SEMI（國際半導體產業協會）產業研究資深總監曾瑞瑜今（31）日宣布上修半導體成長預估。他說，過去市場原本預期全球半導體產值要到2030年才達到1兆美元，但AI徹底改寫產業成長曲線，今年市場規模將突破1.5兆美元，預估2030年「絕對可以突破2兆美元」，而且強勁需求正由晶片一路向前段設備、測試、先進封裝與材料市場擴散。
曾瑞瑜指出，過去半導體成長主要依靠PC、智慧手機及消費性電子等傳統應用，但AI基礎建設崛起後，資料中心、先進邏輯製程、HBM（高頻寬記憶體）及企業級固態硬碟形成新的結構性成長引擎。
值得注意的是，半導體甚至開始與總體經濟走勢分化。今年全球GDP及整體投資成長均僅約2%，PC與智慧手機出貨仍承受壓力，但AI資料中心、高效能運算及HBM需求持續增加，帶動矽晶圓需求向上，顯示這波半導體景氣並非過去消費電子全面復甦的「雨露均霑」，而是集中在高附加價值、高技術門檻市場。
AI需求強度也迫使SEMI重新調高設備市場預測。曾瑞瑜透露，SEMI預計9月發布最新市場展望，2028年全球WFE（晶圓廠前段製程設備）市場將由年中預估約2000億美元，再上修至2200億美元，主要來自2奈米、3奈米等先進邏輯製程擴產，以及HBM帶動DRAM投資、企業級SSD與高層數NAND Flash需求同步增強。
更值得注意的是，AI設備投資已從前段快速延燒至後段。曾瑞瑜指出，2028年全球半導體測試設備市場最新預估將達235億美元，高於原估208億美元；封裝設備也從86億美元上修至100億美元。
她分析，AI高效能運算晶片不但需要更長測試時間、更多測試點，HBM、Chiplet（小晶片）與3D IC（三維積體電路）等異質整合架構，也大幅提高封裝與驗證複雜度，成為測試及封裝設備需求同步上升的重要原因。
材料市場也迎來罕見高速成長。SEMI預估全球半導體材料市場今年約831億美元，2027年將進一步增至920億美元，連續兩年呈雙位數成長相當少見；其中2027年晶圓製造材料約566億美元，封裝材料約353億美元。
台灣更站在這波AI擴張核心。曾瑞瑜預估，2027年台灣半導體材料市場將達約280億美元，占全球近三成，無論前段或後段材料均為全球最大市場。
曾瑞瑜強調，AI帶來的機會並非單一公司、產品或技術平台，而是從先進製程、HBM、先進封裝一路擴散至測試介面、設備零組件、次系統、廠務及材料。台灣同時掌握先進製程與先進封裝優勢，若再強化材料、設備與零組件在地供應能力，將使台灣的競爭力由「製造規模」進一步升級為整個AI半導體生態系的深度與整合能力。