此利用傑西．李佛摩市場之鑰—關鍵點，我自己的關鍵點記錄分析結果。
一、關鍵點分析
- 我的關鍵點記錄在2025年10月最後1週，正式突破下降趨勢頂部關鍵點(65.2)的5%，趨勢反轉向上，發出了買進訊號。
- 目前股價80.8 (2025-12-12)。
二、結語
超豐的關鍵點記錄會發出突破買進訊號，主要原因是消息面，如下：
自由時報〔記者洪友芳／新竹報導〕2025/12/12
AI需求強勁，帶動稼動率提高，加上材料等成本上漲，封測廠陸續傳出調漲價格，超豐（2441）近期陸續接獲多家美系客戶訂單，稼動率近滿載，傳出近期通知客戶，明年起調漲封測價格5%-10%。董事長謝永達證實明年起調漲價格，但不透露漲價幅度。
謝永達指出，銅線、金線、導線架等材料紛上漲，電費、人事、調薪等費用也增加，為了反映諸多成本，公司已通知客戶，明年起開始調漲封測價格，但不便透露調漲幅度。
業界傳出，AI需求強勁，周邊相關電源管理、網通晶片封測需求暴增，美系客戶因地緣政治考量，轉單台廠供應，超豐近期接獲多家美系客戶訂單，還有NOR記憶體封測需求也熱絡，帶動超豐稼動率近滿載，連閒置已久的1座竹南新廠都動起來，明年營運看好。
對於客戶與訂單傳言，謝永達不評論，但表示，超豐耕耘國際客戶逐漸展現成效，目前國外與國內客戶已達各5成比重。
工商時報 記者：張瑞益 2025/07/16
超豐電子（2441）董事會決議斥資新台幣5億多元，向BESI SINGAPORE PTE. LTD購買先進封裝設備，積極擴充高階Flip Chip及系統級封裝（SiP）產能，搶攻AI、高效能運算（HPC）及車用電子等新興應用帶動的封裝需求熱潮。
超豐指出，此次採購設備的交易對象BESI為國際知名半導體封裝設備大廠，專攻先進封裝貼片機及晶片接合設備，超豐此舉凸顯其持續加碼高階封裝技術及自動化產線投資，反映AI伺服器、高速運算與電動車等新世代應用所帶動的高效能、高可靠度封裝需求，超前部署，強化未來產能競爭力。
從營運來看，今年第二季在AI及HPC相關封裝需求帶動下，超豐單季營收43.21億元，季增10.9％，年增8.41％，一舉改寫12季來新高，展現公司積極布局先進封裝及車用市場初見成效。累計上半年營收82.17億元，年增10.07％，顯示客戶庫存去化趨穩，新訂單釋出力道逐步轉強。
展望下半年，法人看好超豐高速運算晶片封裝將維持穩健出貨，加上車用電子對先進封裝可靠度與安全性要求日增，預期車用客戶訂單也將成為營運另一成長動能。公司近年積極布局車用領域，聚焦於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及電源管理晶片等應用，致力降低對傳統消費性電子單一市場的依賴。
法人並認為，全球半導體封裝技術已從傳統Wire Bonding持續向Flip Chip、SiP及2.5D／3D封裝等先進製程演進，面對AI與HPC應用大幅推升晶片效能及散熱需求，先進封裝已成為不可或缺的技術關鍵。超豐擴大資本支出，加速自動化與技術升級，此次再砸5億元擴充全新設備，有助提升接單靈活度及產品良率，搶攻新世代高階封裝市場商機。
PS. 超豐這支股票我也有買（買在65.9元），但並不是關鍵點記錄發出買進訊號的原因，而是早在2021年就買了。因為當時超豐受惠於疫情的關係，消費型電子產品大熱銷，所以基本面很好。缺點是它的業務是屬於傳統封裝，使得最近無法受惠於先進製程。
就是因為這個缺點，我原本想把它賣掉，但後來發現超豐開始投資先進封裝的設備，於是我就先再觀察它一陣子（並沒賣出）。
※若不知道什麼是關鍵點的讀者，請參考：李佛摩市場之鑰–關鍵點（傑西．李佛摩 股市操盤術），那篇文章的說明。
※我每週都會做關鍵點的價格記錄，想要此記錄的，請參考目錄 e-mail 服務信箱：我的關鍵點記錄，那篇文章的說明即可。