此利用傑西．李佛摩市場之鑰—關鍵點，我自己的關鍵點記錄分析結果。
一、關鍵點分析
- 我的關鍵點記錄在2025年7月第3週，正式突破之前上升趨勢頂部關鍵點(75.2)，發出了買進訊號。
- 目前股價168 (2025-8-15)。
二、結語
金居的關鍵點記錄會發出突破買進訊號，主要原因是消息面。如下：
工商時報 記者：方明 2025.07.28
銅箔廠金居（8358）受惠於AI伺服器需求升溫與高階銅箔出貨加速，近期股價飆漲成為盤面熱門指標股；法人表示，看好2026年超高速銅箔升級將出現供給吃緊現象，少數能切入HVLP3/HVLP4 銅箔的供應商包含金居將大大受惠，因此給予「買進」評等。
法人進一步指出，近期銅價維持高檔，台幣走升對以美元為計價基準的銅箔業者不利，加上化學品、電價等原物料價格及人工成本上揚，銅箔供應鏈透露，台系業者醞釀於8月起調漲銅箔加工費。此外，金居於今年下半年進行產線調整，將二廠部分產能移轉至可生產HVLP3/HVLP4等級的銅箔，有助今年下半年至明年產品結構優化及利差擴大。
法人表示，2024~2025年，AI伺服器用PCB多數採用M7/M8等級材料+HVLP2 等級銅箔，但2026年多數GPU及ASIC設計的AI伺服器將進入M9等級材料世代，採用LowDK2+HVLP4 銅箔+新樹脂配方。由於銅箔跳躍式升級，目前僅日系銅箔廠能生產HVLP4銅箔，金居於今年下半年進行產線升級，並積極送認證，目標今年第四季至明年加入HVLP4供應行列。
法人指出，金居目前兩座廠產能合計1800噸/月，金妮下半年已啟動二廠產能升級調整，可用於生產HVLP3/HVLP4總產能為200-250噸，目標2026年底將提高至400-450噸。此外，未來一年產線重心將優先轉換高階製程，先前投入的雲林三廠新產能將於2027年第一季量產，屆時新廠產線將全數適用生產高頻高速銅箔。
展望2026年，法人表示，在ASIC AI全面升級M9等級銅箔基板，採用HVLP4 銅箔，預期超高階銅箔將因此出現供需結構吃緊現象，加上HVLP4銅箔加工費較HVLP2多50%-100%，有助金居平均單價提升及產品結構再優化，預估金居 2026年EPS 7.62元，獲利年成長64.1%。
PS. 在去年（2024年）投資研討會的課後，有些學員提到看好金居。而我回答我持有的股票也有金居（我的買進價為72元）。但我沒料到的是，它今年會成為一支飆股。
※若不知道什麼是關鍵點的讀者，請參考：李佛摩市場之鑰–關鍵點（傑西．李佛摩 股市操盤術），那篇文章的說明。
※我每週都會做關鍵點的價格記錄，想要此記錄的，請參考目錄 e-mail 服務信箱：我的關鍵點記錄，那篇文章的說明即可。