英特爾力推Ultrabook，高喊下半年滲透率上看4成。不過，台系筆電品牌廠、代工廠則相對保守，華碩執行長沈振來預期，今年Ultrabook占華碩出貨比重1-2成，且今年不易見到699美元以下價格。廣達副董梁次震更直言，599美元是Ultrabook放量甜蜜點。
攤開Ultrabook關鍵零組件價格，SSD固態硬碟、電池降價空間有限，而英特爾雖狂敲邊鼓，號稱協助廠商降低成本，大力推動Ultrabook，但涉及自身利益的處理器卻堅持不降價，微軟Windows作業系統降價刺激銷售的希望也很渺茫。兩大廠將Ultrabook成本下降(Cost Down)的壓力轉嫁台廠，逼得台廠只能在有限的零組件上做降價的努力。
華碩副總裁暨行動通訊產品事業處總經理胡書賓就認為，目前看來，機構件是少數能讓Ultrabook成本下滑的關鍵，因此各大廠Cost down重點無不圍繞在機殼材質上做文章，廣達透過轉投資的機殼廠發展高玻纖機殼，緯創也與機殼廠合作研發新材料。
去年廠商推出Ultrabook，多是為與Macbook Air過招，因此為求輕薄以及時尚外型，多採用一體成型工法CNC金屬機殼。但CNC機台貴，單日產能也不高，且蘋果旗下iPad、Macbook Air吃下市場大半的供應量，在產能吃緊下，價格下滑空間有限。
今年各大廠紛紛開發各式不同機殼解決方案，包括在強度、薄度雖不及金屬機殼，但優於傳統塑膠機殼的高玻纖機殼，以及金屬、塑膠混搭機殼方案，價格是金屬機殼的三分之一至四分之一。
筆電代工大廠廣達也投入發展Ultrabook所需機殼，梁次震透露，廣達旗下機殼廠展運也在發展高玻纖機殼，並已取得Ultrabook訂單。此外神基、巨騰也各自發展高玻纖機殼。神基號稱採用RHCM製程，良率高達9成以上，優於同業。
神基董事長黃明漢預估，Ultrabook將有8~9成D件(筆電底座)採用高玻纖機殼。換言之，CNC一體成型工法因價格太高，恐難成Ultrabook主流，金屬機殼僅會運用在攸關外型的上蓋(A件)以及消費者會直接觸摸到的C件。
胡書賓則預估，今年金屬機殼占Ultrabook比重大約僅4成，而高玻纖以及金屬塑膠混搭材質的機殼因為具有成本優勢，比重應會在6成左右。將視高中低階不同的機種使用不同材質，業者預估，採用CNC機殼高階產品價格仍會落在899-1,000美元左右，至於高玻纖機殼以及混搭材質的Ultraobok預期今年的價格帶則會落在899美元-699美元。
