2014年12月5日 星期五

台積電材料及設備供應鏈一覽

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2014.12.05 03:49 am

台積電共同執行長劉德音昨(4)日表示,今年全球半導體業與晶圓代工業年增率可望分別達9%、14%,台積電今年業績增幅可達27%,遠優於業界平均;他並預估,明年全球半導體業仍可維持穩健成長。

劉德音說,礙於今年產業基期墊高,明年半導體業增幅恐收斂至5%,晶圓代工業增幅也將降至12%。

但對於台積電而言,「仍是個好年」,整體成長幅度仍會優於產業平均,法人以此估計,約從8,492億元起跳。

此外,明年台積電晶圓代工全球市占率,將憑著技術領先、有效產能和緊密客戶關係等三大優勢,由今年的49%躍增至53%,仍居領先地位。

台積電年度供應鏈管理論壇昨天登場,劉德音擔綱主持。這是他接任台積電共同執行長之後,第二次主持台積電這項重要的年度活動,包括漢微科董事長許金榮等多家設備廠大咖都出席,現場座無虛席。

台積電受惠於20及28奈米訂單大舉出貨,10月合併營收首度突破800億元,達807.36億元,月成長7.9%,年增率為55.9%;前十月合併營收為6,210.22億元,年增23.5%。劉德音透露,在供應商全力支援下,台積電今年合併營收將年增27%。

台積電去年合併營收為5,970.24億元,依此推算,今年合併營收將達到7,583億元,再創歷史新高,法人預估全年獲利將可達一個股本,同寫新猷。台積電前三季每股純益達7.09元,優於去年同期的5.53元。

劉德音強調,看好明年持續穩定成長,主因明年全球半導體仍將健康穩定成長。他說,去年全球經濟成長約2.4%,今年預估將達到2.9%,明年可望達到3%。

至於半導體業,他預估,今年全球半導體業產值年增率為9%,若不計記憶體的半導體產值將成長約8%,IC設計業產值將成長9%,系統公司將成長14%,晶圓代工業也將成長14%;台積電今年營收增幅,幾乎是產業平均成長率的二倍,成長動能強勁。

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2014.12.05 03:49 am
台積電共同執行長劉德音昨(4)日宣示,台積電明年資本支出將逾百億美元(新台幣3,100億元),業界研判,金額上看115億美元(約新台幣3,565億元),創下新高,首度超越英特爾的110億美元及三星的96億美元。

法人表示,台積電砸下重金衝刺先進製程產能,帶動後段封測產能同步擴充,相關半導體設備和材料訂單需求強勁。

台積電供應鍵除了供應電子光檢測設備的漢微科之外,還包括從事離子植入機的漢辰、光阻及溼式設備廠辛耘、PVD及3D IC封裝設備的力鼎,半導體晶圓材料的崇越和台勝科、無塵室工程的漢唐。

此外,還包括提供晶圓再生及鑽石硬碟的中砂、晶圓盒自動化的家登、自動化設備的盟立、晶圓長晶及切片的中德材料,以及提供研磨液的陶氏化學及Cobot等廠商。

不過,大部分前段關鍵設備,多半仍是國外半導體設備大廠,包括美商應材等。