經濟日報 / 記者李孟珊、鐘惠玲、陳昱翔／台北報導 2021-08-24
5G、電動車等終端應用市場需求爆發，推升全球功率和第三代半導體火紅。台廠在台積電（2330）領頭下，包括世界先進、環球晶、漢磊、富采、太極等業者均投入相關業務，從磊晶、設計、晶圓代工到封測，逐步打造完整產業鏈，「第三代半導體國家隊」儼然成形。
國際半導體產業協會（SEMI）昨（23）日發布最新報告預估，全球功率和第三代半導體晶圓廠設備支出快速擴張，估今年投資額年增約20%、達70億美元（約新台幣1,960億元），創新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，因應近年化合物半導體需求席捲全球，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣第三代半導體國家隊成形。
國內發展第三代半導體的相關業者中，龍頭台積電已與客戶合作開發多年，去年與意法半導體一同宣布加速市場採用氮化鎵產品，並已促成累計超過1,300萬顆氮化鎵晶片出貨。
台積電轉投資世界先進也加足馬力，其氮化鎵（GaN）製程最快今年底、最遲明年上半年開始可小量生產。
此外，全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶，以及漢磊、嘉晶等中小型晶圓廠也積極投入。
環球晶董事長徐秀蘭先前提到，投入耕耘第三代半導體領域已有數年時間， 往後的新應用都具有「三高」特性，也就是高壓、高頻與高容量，例如汽車電池、5G基地台應用等，這些並不是用矽材料做不到，只是散熱表現可能沒有利用化合物半導體來得好，所以後續第三代半導體的成長速度可預期會很快。
漢磊布局碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體元件多年，其SiC更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商。據悉，漢磊相關4吋廠月產能約1,200至1,500片，6吋月產能約500至800片，由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴十倍，帶動漢磊上半年轉虧為盈。
【記者鍾泓良／台北報導】面對國際半導體產業協會（SEMI）提出台灣組第三代半導體國家隊的概念，經濟部工業局昨（23）日回應，該倡議與政府所提出的半導體設計、技術及材料在地化目標不謀而合。政府將與產業界及研究機構充分合作，積極讓台灣半導體優勢從矽半導體再擴大版圖到化合物半導體。
