工商時報 記者：彭暄貽 2026.04.20
AI需求爆發，台積電法說會優於預期，投資計畫活絡推展，帶動廠務、特用化學、耗材與設備等供應鏈營運動力，加上銅箔基板（CCL）題材發酵，特化族群的永光（1711）、長興（1717）、中華化（1727）、上品（4770）、三福化（4755）、新應材（4749）、台特化（4772）、晶呈科（4768）、雙鍵（4764）、奇鈦科（3430）等，行情看俏。
三福化TMAH回收業務成長穩定，應用於CoWoS先進封裝製程的光阻剝離劑、蝕刻劑等產品陸續驗證並導入客戶；預估今年特化IC事業部成20％，綠色TMAH Thinner陸續獲客戶點頭，營收有望增加5％～15％。
上品因先進製程推進，化學品使用需求升溫、化學品槽車及廠務設備建設需求攀高，目前在手訂單約38億元，約8成於今年挹注營收。
新應材晶圓廠客戶先進製程進度超前，帶動新開發產品於2奈米等先進製程需求旺，第一季營收創單季新高；高雄廠一期產能今年將達滿載，二期預估明年投產。
長興半導體先進封裝材料第二季至第三季量產，看好下半年精密設備、半導體先進封裝材料將帶動成長。永光感光型聚醯亞胺（PSPI）材料需求向上，加上AI帶動的高效能運算帶動，面板級扇出型封裝（FOPLP）產能擴張、材料需求也持續成長。雙鍵切入高階CCL供應鏈，AI浪潮及高效能運算（HPC）需求旺，加上5G與6G電子材料需求高漲，關鍵樹脂材料產品出貨動能攀揚。
奇鈦科推電子業及高階應用布局，如消費性電子產品薄膜應用，藍光吸收劑應用於顯示器，光引發劑一部分應用於PCB油墨，陸續導入電動車、人形機器人領域。
台特化矽乙烷年產擴張至30噸，今年稼動率有望從50％～60％提升至70％～80％；自製無水氟化氫（AHF）導入客戶製程，加上弘潔科技併購效益，營收推進。
晶呈科記憶體氣體需求回溫，新產品開始放量；頭份三廠啟動C4F6氣體一級製造合成廠，預計第二季投產。
