工商時報 記者：張瑞益 2026.09.24
AI、高效能運算（HPC）及先進製程投資持續升溫，晶圓廠擴產效應逐步由廠房、無塵室及主系統建置，向設備進機及二次配（Hook-up）工程延伸。隨台灣先進製程、先進封裝及記憶體新產能陸續進入設備裝機階段，銳澤（7703）、信紘科（6667）、漢科（3402）及朋億*（6613）等具備氣體、化學品、真空與製程供應系統二次配能力的業者，市場看好各廠後續接單動能可望持續增長。
二次配主要是在晶圓廠主系統完成後，將氣體、化學品、純水、真空及排氣等系統進一步連接至生產設備。相較建廠初期的大型廠務工程，二次配需求與設備進機數及產能擴充關係更加直接；新廠設備大量進駐、既有產線擴充及設備汰換，都將帶動相關工程需求。
其中，銳澤二次配業務比重較高，受惠半導體及記憶體客戶新廠建置、產能擴充及既有產線升級，氣體二次配訂單持續增加。
銳澤並取得美系記憶體大廠銅鑼廠氣體二次配統包工程，第三季開始認列，後續貢獻可望逐步放大；美國方面也已取得晶圓代工客戶新廠二次配首期工程。
信紘科由製程廠務工程進一步擴大二次配及機電空調統包業務。目前高科技廠務主系統及二次配訂單均維持滿載，能見度已延伸至2028年，並取得部分廠區二次配統包案件，單一專案規模進一步放大，下半年起陸續進入營收認列階段。
漢科長期深耕高科技廠房氣體、特殊氣體、真空及排氣等系統工程，從主系統延伸至設備端二次配，在晶圓廠設備持續進機下，相關工程需求同步增加。由於先進製程對特殊氣體純度、管路施工品質及安全規範要求提高，也使具備長期施工經驗及認證能力的廠商進入門檻提升。
朋億*以高潔淨度化學品供應與分裝系統、水氣化整合工程為主要業務，同時承接氣體二次配系統及工程。受惠半導體、記憶體及先進封裝客戶擴產，前八月營收91.12億元，年增63.62％，在手訂單歷史新高。
法人觀察，二次配工程具有隨設備數量增加而擴大的特性，加上後續設備移機、擴充及維護需求，使訂單並非僅集中於建廠初期；銳澤、信紘科、漢科以及朋億*等已進入半導體供應鏈的業者，可望持續爭取新廠與既有廠區擴產所帶來的商機。
