TrendForce: 預估2027年AI網通與互連產值將達2798億美元

鉅亨網 記者：吳承諦 台北 2026-11-02 

根據TrendForce最新AI Infra產業研究，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。

AI訂單不缺 缺的是錢！黃仁勳揭新雲端業者擴張困境

鉅亨網新聞中心 2026-10-23

輝達 (NVIDIA) (NVDA-US)執行長黃仁勳表示，人工智慧(AI)新興雲端服務商的市場需求極其旺盛，但目前限制產業擴張的關鍵並非客戶需求不足，而是缺乏足夠的營運資金。他指出，AI各領域對算力的需求持續攀升，資金需求已遠遠超過市場可提供的規模，資本短缺正成為新雲端業者擴張資料中心及採購晶片的主要障礙。

輝達衝AI基建 擴產夥伴點名三台廠

經濟日報 記者：李孟珊、尹慧中／台北報導 2026-10-22

輝達GTC柏林大會昨（21）日盛大登場，並宣布加速全球AI基礎建設布局，搶攻歐洲主權AI工廠商機，欣興（3037）、京元電及日月光投控旗下矽品三大台廠獲點名，分別承接載板、晶片測試及CPO光學引擎擴產重任，成為輝達擴大供應量能重要夥伴。

輝達RTX Spark筆電開賣！大模型暴瘦85% 740億參數塞進22.1GB

鉅亨網新聞中心 2026-10-17 

輝達(NVDA-US)開放了Nemotron 3.5 Bolt的模型權重。原本約148GB，一口氣砍掉約85%，瞄準24GB級本地部署。Ollama已經給出接入OpenClaw的入口。AI代理在本機讀文件、改代碼，負責推理的大模型也可以在本機運行，少了一趟趟往雲端跑。

Meta、蘋果攜手合作 Mac電腦將引進Muse

MoneyDJ新聞 記者：黃智勤 發佈 2026-10-16

蘋果(Apple)與社群媒體巨頭Meta決定攜手合作，化解長年的敵對關係，蘋果將在高階Mac電腦上引進Meta的最新AI模型Muse，讓開發者無須仰賴雲端資料中心即可運行先進AI模型。

AI伺服器能見度高，ODM明年動能續看旺

MoneyDJ新聞 記者：張以忠 發佈 2026-10-14

全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大AI基礎建設投資，帶動AI伺服器需求維持強勁，台灣主要ODM大廠包括廣達(2382)、鴻海(2317)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)、仁寶(2324)、和碩(4938)及神達(3706)等，對後續AI伺服器訂單展望普遍維持正向。

OpenAI曝AI模型在網路上秘密植入「自我複製提示詞」！被迫叫停最強大模型訓練

鉅亨網 編譯：莊閔棻 2026-09-28

OpenAI近期自曝，人工智慧（AI）模型在訓練過程中可能在網路上植入能自我複製的提示詞。隨著模型陸續出現繞過安全防護、逃離沙盒，甚至有數百個AI代理私下「組團」入侵外部公司等異常行為，OpenAI已暫停最強尖端大模型的訓練，直到確認新增防護措施與對齊改進已部署到位。

巴菲特卸任告別信留下「4字箴言」 點破投資市場不敗法則

鉅亨網 編輯：林羿君 2026-09-23 

巴菲特上周五(18日)無預警發布了一封告別信，宣布即刻卸下波克夏(BRK.A-US) 董事長職位，結束長達61年的掌舵生涯。一如既往，這位「奧瑪哈先知」在信中展現其睿智哲理，其中包含了極具震撼力「四字投資箴言」。以下是巴菲特的談話內容及其對投資人的啟示：

AI算力投資還沒到頂！摩根大通：半導體設備將成2027年「新瓶頸」

鉅亨網新聞中心 2026-09-18 

市場近期對AI基礎設施投資的信心出現動搖。開源大模型的崛起、AI安全監管呼聲升溫，以及超大規模雲端業者自由現金流轉負——三重壓力疊加，令科技硬體板塊情緒持續低迷。

OpenAI開放Agents API！Codex代理框架全面向開發者開放

鉅亨網 編譯：莊閔棻 2026-09-12

OpenAI正將支撐旗下程式設計代理Codex的底層技術進一步對外開放，將過去累積於內部產品與企業服務的人工智慧（AI）代理開發經驗，轉化為開發者可直接使用的API。

MIC:AI零組件缺到2028年

 商時報  記者：何英煒 2026.09.09 

AI點燃四大終端產品商機，均有望成百億級美元市場規模

資策會產業情報研究所（MIC）8日指出，隨全球科技巨頭與各國政府擴大AI基礎建設投資，加上美中科技帶動供應鏈分化，導致關鍵零組件持續吃緊，包括HBM／DRAM、ABF載板、ABF增層膜及高階銅箔基板（CCL）等產品供需吃緊恐延續至2028年，僅NAND Flash有機會於2027年底先緩解。

SEMICON／AI改寫半導體成長曲線 SEMI上修預估值 ：2030年產值突破2兆美元

經濟日報 聯合報記者：簡永祥／台北即時報導 2026/08/31

SEMI（國際半導體產業協會）產業研究資深總監曾瑞瑜今（31）日宣布上修半導體成長預估。他說，過去市場原本預期全球半導體產值要到2030年才達到1兆美元，但AI徹底改寫產業成長曲線，今年市場規模將突破1.5兆美元，預估2030年「絕對可以突破2兆美元」，而且強勁需求正由晶片一路向前段設備、測試、先進封裝與材料市場擴散。

軟硬整合，IPC廠拓成長新版圖

MoneyDJ新聞 記者：邱建齊 發佈 2026-08-25 

隨著AI代理加速發展，工業AI的競爭關鍵已從單一技術與模型走向軟硬整合與產業場域的深度融合。工業電腦(IPC)龍頭研華(2395)將持續深化工業AI應用布局，推動IWS(Integrated WISE Solution & Station)軟硬整合產品平台，整合邊緣AI運算設備、AI軟體平台及產業應用服務，提供從IoT管理、AI模型部署到Agent應用的一站式解決方案。

封測五雄砸逾4,600億擴產 應對AI熱潮引爆產能需求

經濟日報 記者：李孟珊／台北報導 2026-08-23

AI需求引爆半導體後段產能大戰，封測業迎來大擴產潮，包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、矽格（6257）、南茂（8150）等五大封測廠，今年同步大舉調升資本支出，依各家公司最新規畫與法人預估，投資規模衝破4,600億元，封測業全面進入AI軍備競賽。

工業電腦紛紛搶進半導體超級循環！

經濟日報 記者：王郁倫／台北即時報導 2026-08-06

AI晶片需求強，美中半導體投資熱潮持續，半導體設備廠商採購工業模組買氣旺到不行，工業電腦大廠研華（2395）、凌華（6166）、融程電（3416）及艾訊（3088）積極鎖定半導體設備超級循環，研華表示，全球十大半導體設備廠中已有7~8家是客戶，凌華則接獲中國大陸半導體封測客戶積極催單，融程電董事長呂谷清更喊出2027年半導體營收翻倍目標。

CSP提高資本支出助攻 今年AI伺服器出貨年增上看31%

MoneyDJ新聞 新聞中心 發佈 2026-08-03 

根據TrendForce最新AI伺服器產業研究，因應AI基礎建設需求高漲，估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI伺服器方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求，促使TrendForce上調2026年AI伺服器出貨年成長幅度，從原先的28%更新為近31%。

Fed會議七大重點一次看》利率連5凍、票委9比3分歧、升息聲浪起、華許淡化前瞻指引

工商時報  記者：呂佳恩 2026.07.30

聯邦公開市場委員會（FOMC）於29日結束為其二日的利率決策會議，並宣布按兵不動，符合市場預期，但本次會議最大的焦點在於FOMC內部分歧擴大，聯準會主席華許（Kevin Warsh）在會後重申，絕不會放棄2％的通膨目標，同時也進一步淡化前瞻指引，希望市場回歸觀察經濟數據本身，而非依賴央行官員釋放政策訊號。以下整理本次會議七大重點。

輝達CDS急升：AI燒錢時代，信用風險比估值泡沫更致命？

MoneyDJ新聞 數位內容中心 發佈 2026-07-29

7月27日盤中，市場避險情緒急遽升溫，輝達（NVIDIA）五年期信用違約交換合約（CDS）價格一度跳升14個基點至82個基點，創近一年多以來最大單日漲幅，顯示交易者願意為其債務風險支付更高保費。

緣AI落地需求暢旺，IPC產業雨露均霑

MoneyDJ新聞 記者：邱建齊 發佈 2026-07-23

工業電腦(IPC)市場今(2026)年以來受惠邊緣AI應用實質落地需求暢旺，包括航天軍工、軌道交通、醫療等各項需求明顯回升，加上料件漲價所帶動的產品轉價效應及預期促使客戶下單轉趨積極，造就整體產業營運表現亮眼。

台積電未來三年資本支出逾2千億美元 廠務工程第一波受惠

鉅亨網 記者：魏志豪 台北 2026-07-19

台積電 (2330) 大幅上調今年資本支出規劃達 600 億至 640 億美元。業界認為，台積電未來三年將在台、美大擴產，資本支出規模可能挑戰 2,100 億至 2,200 億美元，較過去三年倍增，而廠務工程作為建廠的第一線供應鏈，包括漢唐 (2404)、聖暉 *(5536)、亞翔 (6139)、帆宣 (6196) 以及洋基工程 (6691)，可望優先受惠。