工商時報 記者:張珈睿、侯冠州、楊絡懸 2026.10.21
AI工廠開始拚「交貨就能快上線」。輝達執行長黃仁勳21日在柏林GTC大會發表DSX POD,將Vera Rubin運算系統、網路、供電與液冷設備預先整合於模組化貨櫃,完成測試後再出貨。輝達同步公告,在場地電力、冷卻及網路等設施就緒的前提下,現場部署時間可由六個月縮短至最快14天,台達電、鴻海、廣達等台廠列名合作夥伴。
工商時報 記者:張珈睿、侯冠州、楊絡懸 2026.10.21
AI工廠開始拚「交貨就能快上線」。輝達執行長黃仁勳21日在柏林GTC大會發表DSX POD,將Vera Rubin運算系統、網路、供電與液冷設備預先整合於模組化貨櫃,完成測試後再出貨。輝達同步公告,在場地電力、冷卻及網路等設施就緒的前提下,現場部署時間可由六個月縮短至最快14天,台達電、鴻海、廣達等台廠列名合作夥伴。
經濟日報 記者:李孟珊、尹慧中/台北報導 2026-10-22
輝達GTC柏林大會昨(21)日盛大登場,並宣布加速全球AI基礎建設布局,搶攻歐洲主權AI工廠商機,欣興(3037)、京元電及日月光投控旗下矽品三大台廠獲點名,分別承接載板、晶片測試及CPO光學引擎擴產重任,成為輝達擴大供應量能重要夥伴。
鉅亨網新聞中心 2026-10-17
輝達(NVDA-US)開放了Nemotron 3.5 Bolt的模型權重。原本約148GB,一口氣砍掉約85%,瞄準24GB級本地部署。Ollama已經給出接入OpenClaw的入口。AI代理在本機讀文件、改代碼,負責推理的大模型也可以在本機運行,少了一趟趟往雲端跑。
MoneyDJ新聞 記者:黃智勤 發佈 2026-10-16
蘋果(Apple)與社群媒體巨頭Meta決定攜手合作,化解長年的敵對關係,蘋果將在高階Mac電腦上引進Meta的最新AI模型Muse,讓開發者無須仰賴雲端資料中心即可運行先進AI模型。
MoneyDJ新聞 記者:張以忠 發佈 2026-10-14
全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大AI基礎建設投資,帶動AI伺服器需求維持強勁,台灣主要ODM大廠包括廣達(2382)、鴻海(2317)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)、仁寶(2324)、和碩(4938)及神達(3706)等,對後續AI伺服器訂單展望普遍維持正向。
美國2026年9月就業報告:失業率為4.2,較上個月上升0.1,非農業就業人口,較上個月增加2.9萬人,平均每星期工時為34.4小時,較上個月持平,平均每小時薪資為 $37.81,較上個月上升0.05。
2026年9月台灣製造業PMI指數續揚0.9個百分點至63.4%,創2021年8月以來最快擴張速度。其中,電子暨光學產業續處高檔擴張,化學生技暨醫療及基礎原物料產業訂單逐漸升溫。供應瓶頸與成本壓力持續影響製造業生產與庫存配置。
鉅亨網 編譯:莊閔棻 2026-09-28
OpenAI近期自曝,人工智慧(AI)模型在訓練過程中可能在網路上植入能自我複製的提示詞。隨著模型陸續出現繞過安全防護、逃離沙盒,甚至有數百個AI代理私下「組團」入侵外部公司等異常行為,OpenAI已暫停最強尖端大模型的訓練,直到確認新增防護措施與對齊改進已部署到位。
工商時報 記者:張瑞益 2026.09.24
AI、高效能運算(HPC)及先進製程投資持續升溫,晶圓廠擴產效應逐步由廠房、無塵室及主系統建置,向設備進機及二次配(Hook-up)工程延伸。隨台灣先進製程、先進封裝及記憶體新產能陸續進入設備裝機階段,銳澤(7703)、信紘科(6667)、漢科(3402)及朋億*(6613)等具備氣體、化學品、真空與製程供應系統二次配能力的業者,市場看好各廠後續接單動能可望持續增長。
鉅亨網 編輯:林羿君 2026-09-23
巴菲特上周五(18日)無預警發布了一封告別信,宣布即刻卸下波克夏(BRK.A-US) 董事長職位,結束長達61年的掌舵生涯。一如既往,這位「奧瑪哈先知」在信中展現其睿智哲理,其中包含了極具震撼力「四字投資箴言」。以下是巴菲特的談話內容及其對投資人的啟示:
鉅亨網新聞中心 2026-09-18
市場近期對AI基礎設施投資的信心出現動搖。開源大模型的崛起、AI安全監管呼聲升溫,以及超大規模雲端業者自由現金流轉負——三重壓力疊加,令科技硬體板塊情緒持續低迷。
經濟日報 編譯:劉忠勇/綜合外電 2026-09-17
美國聯邦公開市場委員會(FOMC)周三決議升息1碼,為三年多來首度升息。以下是FOMC利率決策聲明,以及聯準會(Fed)主席華許記者會重點摘要:
鉅亨網 編譯:莊閔棻 2026-09-12
OpenAI正將支撐旗下程式設計代理Codex的底層技術進一步對外開放,將過去累積於內部產品與企業服務的人工智慧(AI)代理開發經驗,轉化為開發者可直接使用的API。
美國2026年8月CPI(消費者物價指數)較上月上升0.4(年增3.4%),若扣除食品和能源,較上月升上升0.3(年增2.4%)。
商時報 記者:何英煒 2026.09.09
AI點燃四大終端產品商機,均有望成百億級美元市場規模
資策會產業情報研究所(MIC)8日指出,隨全球科技巨頭與各國政府擴大AI基礎建設投資,加上美中科技帶動供應鏈分化,導致關鍵零組件持續吃緊,包括HBM/DRAM、ABF載板、ABF增層膜及高階銅箔基板(CCL)等產品供需吃緊恐延續至2028年,僅NAND Flash有機會於2027年底先緩解。