半導體拚擴產 二次配需求增

工商時報  記者：張瑞益 2026.09.24

AI、高效能運算（HPC）及先進製程投資持續升溫，晶圓廠擴產效應逐步由廠房、無塵室及主系統建置，向設備進機及二次配（Hook-up）工程延伸。隨台灣先進製程、先進封裝及記憶體新產能陸續進入設備裝機階段，銳澤（7703）、信紘科（6667）、漢科（3402）及朋億*（6613）等具備氣體、化學品、真空與製程供應系統二次配能力的業者，市場看好各廠後續接單動能可望持續增長。

巴菲特卸任告別信留下「4字箴言」 點破投資市場不敗法則

鉅亨網 編輯：林羿君 2026-09-23 

巴菲特上周五(18日)無預警發布了一封告別信，宣布即刻卸下波克夏(BRK.A-US) 董事長職位，結束長達61年的掌舵生涯。一如既往，這位「奧瑪哈先知」在信中展現其睿智哲理，其中包含了極具震撼力「四字投資箴言」。以下是巴菲特的談話內容及其對投資人的啟示：

AI算力投資還沒到頂！摩根大通：半導體設備將成2027年「新瓶頸」

鉅亨網新聞中心 2026-09-18 

市場近期對AI基礎設施投資的信心出現動搖。開源大模型的崛起、AI安全監管呼聲升溫，以及超大規模雲端業者自由現金流轉負——三重壓力疊加，令科技硬體板塊情緒持續低迷。

聯準會升息1碼 2023年以來首度調升利率

經濟日報 編譯：劉忠勇／綜合外電 2026-09-17

美國聯邦公開市場委員會（FOMC）周三決議升息1碼，為三年多來首度升息。以下是FOMC利率決策聲明，以及聯準會（Fed）主席華許記者會重點摘要：

OpenAI開放Agents API！Codex代理框架全面向開發者開放

鉅亨網 編譯：莊閔棻 2026-09-12

OpenAI正將支撐旗下程式設計代理Codex的底層技術進一步對外開放，將過去累積於內部產品與企業服務的人工智慧（AI）代理開發經驗，轉化為開發者可直接使用的API。

美國2026年8月CPI（消費者物價指數）：超出預期，升息機率大幅上升！

美國2026年8月CPI（消費者物價指數）較上月上升0.4（年增3.4%），若扣除食品和能源，較上月升上升0.3（年增2.4%）。

台灣2026年8月海關進出口貿易統計速報：創歷年單月新高

台灣2026年8月海關進出口貿易統計速報，各項數據如下：

MIC:AI零組件缺到2028年

 商時報  記者：何英煒 2026.09.09 

AI點燃四大終端產品商機，均有望成百億級美元市場規模

資策會產業情報研究所（MIC）8日指出，隨全球科技巨頭與各國政府擴大AI基礎建設投資，加上美中科技帶動供應鏈分化，導致關鍵零組件持續吃緊，包括HBM／DRAM、ABF載板、ABF增層膜及高階銅箔基板（CCL）等產品供需吃緊恐延續至2028年，僅NAND Flash有機會於2027年底先緩解。

美國2026年8月就業報告：好消息推升Fed升息預期

美國2026年8月就業報告：失業率為4.1，較上個月持平，非農業就業人口，較上個月增加16.2萬人，平均每星期工時為34.4小時，較上個月上升0.1，平均每小時薪資為 $37.75，較上個月上升0.1。 

SEMICON／AI改寫半導體成長曲線 SEMI上修預估值 ：2030年產值突破2兆美元

經濟日報 聯合報記者：簡永祥／台北即時報導 2026/08/31

SEMI（國際半導體產業協會）產業研究資深總監曾瑞瑜今（31）日宣布上修半導體成長預估。他說，過去市場原本預期全球半導體產值要到2030年才達到1兆美元，但AI徹底改寫產業成長曲線，今年市場規模將突破1.5兆美元，預估2030年「絕對可以突破2兆美元」，而且強勁需求正由晶片一路向前段設備、測試、先進封裝與材料市場擴散。

軟硬整合，IPC廠拓成長新版圖

MoneyDJ新聞 記者：邱建齊 發佈 2026-08-25 

隨著AI代理加速發展，工業AI的競爭關鍵已從單一技術與模型走向軟硬整合與產業場域的深度融合。工業電腦(IPC)龍頭研華(2395)將持續深化工業AI應用布局，推動IWS(Integrated WISE Solution & Station)軟硬整合產品平台，整合邊緣AI運算設備、AI軟體平台及產業應用服務，提供從IoT管理、AI模型部署到Agent應用的一站式解決方案。

封測五雄砸逾4,600億擴產 應對AI熱潮引爆產能需求

經濟日報 記者：李孟珊／台北報導 2026-08-23

AI需求引爆半導體後段產能大戰，封測業迎來大擴產潮，包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、矽格（6257）、南茂（8150）等五大封測廠，今年同步大舉調升資本支出，依各家公司最新規畫與法人預估，投資規模衝破4,600億元，封測業全面進入AI軍備競賽。

台灣2026年7月外銷訂單：創歷年單月新高

外銷訂單統計內涵包括業者接單後在國內生產及交由海外生產者，因此訂單生產後未盡全經由我國海關出口；115年7月訂單金額中有45.6%在海外生產，主要結果如次： 

美國2026年7月CPI（消費者物價指數）：符合市場預期，削弱Fed9月升息

美國2026年7月CPI（消費者物價指數）較上月上升0.1（年增3.4%），若扣除食品和能源，較上月升上升0.2（年增2.5%）。

台灣2026年7月海關進出口貿易統計速報：歷年單月第三高

台灣2026年7月海關進出口貿易統計速報，各項數據如下：

美國2026年7月就業報告：非農爆冷、Fed升息機率降！

美國2026年7月就業報告：失業率為4.1，較上個月下降0.1，非農業就業人口，較上個月減少2.3萬人，平均每星期工時為34.3小時，較上個月持平，平均每小時薪資為 $37.62，較上個月上升0.02。 

工業電腦紛紛搶進半導體超級循環！

經濟日報 記者：王郁倫／台北即時報導 2026-08-06

AI晶片需求強，美中半導體投資熱潮持續，半導體設備廠商採購工業模組買氣旺到不行，工業電腦大廠研華（2395）、凌華（6166）、融程電（3416）及艾訊（3088）積極鎖定半導體設備超級循環，研華表示，全球十大半導體設備廠中已有7~8家是客戶，凌華則接獲中國大陸半導體封測客戶積極催單，融程電董事長呂谷清更喊出2027年半導體營收翻倍目標。

CSP提高資本支出助攻 今年AI伺服器出貨年增上看31%

MoneyDJ新聞 新聞中心 發佈 2026-08-03 

根據TrendForce最新AI伺服器產業研究，因應AI基礎建設需求高漲，估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI伺服器方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求，促使TrendForce上調2026年AI伺服器出貨年成長幅度，從原先的28%更新為近31%。

台灣2026年7月製造業採購經理人指數 (PMI)：連10個月擴張

2026年7月經季節調整後之台灣製造業採購經理人指數（PMI）已連續10個月擴張，指數微升0.8個百分點至61.5%，再創2021年9月以來最快擴張速度。

美國2026年7月PMI全國採購經理人指數：創逾4年新高

美國2026年7月PMI全國採購經理人指數為55.6，較上個月上升2.3。