工商時報 產業分析 2024.11.06
設備與材料是推動扇出型封裝市場與產業發展的重要支柱,根據市場研究機構Yole Développement預估2024年全球扇出型封裝用設備與材料市場規模超過7億美元,其中晶圓級封裝用設備與材料的占比各為49%與34%,而面板級封裝用設備與材料的占比則分別是10%與7%,約為7,000萬、4,900萬美元。扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging,FOPLP)製程用核心設備有曝光、濺鍍、電鍍、固晶、模封等機台,說明如下: