在PC市場，金屬機殼廣泛應用在桌上型電腦(DT)，NB早期機殼材質皆以工程塑膠為主，只有高階商務機種採用金屬材質，而近幾年由於歐美政府對消費性電子產品材料回收率要求的大幅提高，鋁、鎂合金機殼乃大行其道。手機仍以工程塑膠機殼為主，近幾年高階手機大膽採用一體成型金屬機殼，但易遮蔽並干擾天線收訊，目前手機大廠有改採塑膠與金屬材料混合的趨勢。
隨著消費性電子產品走向多彩化與搶搭時尚潮流，紛紛開發出各種表面裝飾技術，以取代傳統的塑料加工法，而近幾年最熱門的技術則首推模內裝飾（In-Mold Decoration，簡稱IMD）製程。
IMD技術又可分為三種不同工法，即膜內轉印(IMR)、模內標籤(IML)，與薄模成型(IMF)，彼此間的製造流程大致相同，最大差異在於IMF與IML工法會在表面外觀留下薄膜（PET或PC片材），可防刮、耐磨，並保持顏色的鮮明、不易退色，但IML的印刷效果僅限於機殼平整面，而IMF則可以用於3D成型。至於IMR工法在轉印成型後，會自動脫膜，故不易防刮，易退色，不過成本效益較佳，目前占NB塑膠機殼達七成。
新材料機殼方面，玻璃纖維機殼潛力大，每片成本比金屬機殼便宜約5~8美元，而強度與金屬相當，被視為NB機殼材質的明日之星。
台灣主要機殼廠商
- 可成（金屬機殼）：筆電、手持裝置。
- 柏騰（表面處理，塑膠，防EMI）：筆電。
- 森田（膜內轉印 IMR）：筆電。
- 應華（金屬機殼）：數位相機。
- 富驊（金屬、塑膠機殼）：伺服器、桌上型電腦。
- 嘉彰（NB內構件與金屬外觀件）：液晶電視、液晶監視器、筆電和平板。
- 勤誠（金屬機殼）：伺服器。
- 位速（表面處理，塑膠，IMD）：手機與GPS。
- 谷崧（塑膠機殼）：手機、數位相機、筆電電池殼。
- 英濟（塑膠為主）：滑鼠與光碟機、液晶電視、手機耳機機殼。
- 晟銘（金屬、塑膠機殼）：桌上型電腦、伺服器。
- 華孚（金屬、塑膠機殼）：筆電、投影機及消費電子。
- 新至陞（雙色塑膠）：消費電子周邊、資訊周邊、電話、汽車電子。
- 迎廣（金屬機殼）：桌上型電腦。
- 濱川（金屬機殼）：筆電健盤支架、筆電機殼。
- 及成（金屬機殼）：液晶監視器、筆電、手持裝置。
- 鴻準（金屬機殼）：遊戲機組裝、金屬機殼、散熱模組。
- 旭品（金屬機殼）：桌上型電腦、筆電機殼。
- 巨騰（金屬、塑膠機殼）：筆電。
- 神基（玻璃纖維機殼）：Ultrabook供應鏈。
※參考資料：聚焦關鍵零組件新勢力
※更多的產業書目，請參考：汪汪書架的書–產業分析
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