2026年5月24日 星期日

關鍵點分析—德律(3030) 115年04月

此利用傑西.李佛摩市場之鑰—關鍵點,我自己的關鍵點記錄分析結果。

一、關鍵點分析


  1. 我的關鍵點記錄在2026年4月第2週,正式突破上升趨勢頂部關鍵點(277.5),發出了買進訊號。
  2. 目前股價419.5 (2026-5-22)。


二、結語

德律的關鍵點記錄會發出突破買進訊號,主要原因是基本面。成長力資料顯示,2026年第1季EPS為3.5元,較去年同期2.45元大幅成長,且近期4月營收年增率也大幅增長。如下圖:


另外,消息面如下:

MoneyDJ新聞 數位內容中心 2026-04-22

發佈德律(3030)近月營收維持雙位數年增,主要來自組裝電路板自動檢測(AOI)產品出貨穩定,以及切入半導體先進封裝與量測檢測應用所貢獻之營收增加。

公司持續擴展檢測產品線,涵蓋SMT檢測、TSV(Through-Silicon Via)、RDL(Redistribution Layer)及WLP(Wafer-Level Packaging)等應用。

在技術與產品面,德律投入X-ray與3D檢測平台優化,並開發晶圓與封裝檢測系統,目標支援凸塊、薄膜結構及玻璃基板(TGV)等檢測需求。公司研發聚焦光學、機構、電控與AI演算法整合,期望提升檢測解析度與良率表現。

毛利率方面,德律長期毛利率區間約55%至60%,去年因匯率影響毛利率下滑約2個百分點至58%。隨產品組合優化與高階應用比重提高,今年毛利率表現可望回升;同時,匯率波動為近期影響之一,已納入成本管理考量。

在市場與訂單面,德律已承接來自AI伺服器與EMS廠商的相關設備需求,並且在美國等地設立據點,以配合海外產線需求。隨半導體中後段製程及先進封裝需求擴大,相關高精度檢測設備的市場滲透率持續提升。

資本支出與產能方面,德律持續投資研發與產線擴充,以因應高階檢測訂單,並強化海外服務與技術支援網絡,以縮短交期並提升客戶導入速度。公司未來新產品將逐步導入市場,相關成效將以實際接單與出貨情況反映。

PS. 2024年我有寫信告知訂閱關鍵點記錄的讀者,請注意一下德律(3030)這檔股票。而我個人買進的價位為62.8元(目前還持有中)。


※若不知道什麼是關鍵點的讀者,請參考:李佛摩市場之鑰–關鍵點(傑西.李佛摩 股市操盤術),那篇文章的說明。

※我每週都會做關鍵點的價格記錄,想要此記錄的,請參考目錄 e-mail 服務信箱:我的關鍵點記錄,那篇文章的說明即可。