2012年9月11日 星期二

台積電18吋晶圓概念股一覽


【經濟日報╱記者李珣瑛/新竹報導】2012/09/11 08:01

不同於以往大量採購國外原廠設備,台積電積極號召漢微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等國產設備廠,加入18吋晶圓製造設備的供應鏈,讓「18吋晶圓概念股」具體成形。

台積電領先英特爾及三星,上周率先宣布將於2016年建立18吋晶圓試產線,於2018年以10奈米製程技術,切入18吋晶圓量產。

據估計,光是花在18吋晶圓的研發成本,就可能高達80億至400億美元。晶圓廠針對新世代的資本支出,可能超過250億美元,首批量產最快要到2016至2017年間才會出現。

與英特爾、台積電緊密合作投入18吋晶圓傳載解決方案的家登 ,受惠於次世代先進製程已進入試產階段,家登高毛利新產品穩定出貨中,有效挹注營收與獲利雙雙成長。家登昨(10)日公布今年8月營收0.77億元,月減9.29%,年增28.73%;前8月營收5.55億元,年增7.84%。

漢微科表示,旗下電子束檢測解析度技術已達到5奈米水準,遠遠領先光學的檢測設備解析度。漢微科向來就與客戶緊密合作,共同開發出符合客戶需求的檢測機台,並且精準地掌握關鍵零組件的專利和自製率,務求拉開與競爭者的距離。

辛耘跨入半導體設備機台自製市場有成,在前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備著墨最深。前段濕製程設備,已推出高階的單晶圓濕式製程設備與中低階的批次晶圓濕製程設備,可應用於半導體、三五族半導體、微機電等產業。並深耕立體堆疊晶片(3D IC)先進封裝濕製程技術領域,測試機台預計年底交予客戶認證。