【經濟日報╱記者李珣瑛／新竹報導】2012/09/11 08:01
不同於以往大量採購國外原廠設備，台積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產設備廠，加入18吋晶圓製造設備的供應鏈，讓「18吋晶圓概念股」具體成形。
台積電領先英特爾及三星，上周率先宣布將於2016年建立18吋晶圓試產線，於2018年以10奈米製程技術，切入18吋晶圓量產。
據估計，光是花在18吋晶圓的研發成本，就可能高達80億至400億美元。晶圓廠針對新世代的資本支出，可能超過250億美元，首批量產最快要到2016至2017年間才會出現。
與英特爾、台積電緊密合作投入18吋晶圓傳載解決方案的家登 ，受惠於次世代先進製程已進入試產階段，家登高毛利新產品穩定出貨中，有效挹注營收與獲利雙雙成長。家登昨（10）日公布今年8月營收0.77億元，月減9.29%，年增28.73%；前8月營收5.55億元，年增7.84%。
漢微科表示，旗下電子束檢測解析度技術已達到5奈米水準，遠遠領先光學的檢測設備解析度。漢微科向來就與客戶緊密合作，共同開發出符合客戶需求的檢測機台，並且精準地掌握關鍵零組件的專利和自製率，務求拉開與競爭者的距離。
辛耘跨入半導體設備機台自製市場有成，在前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備著墨最深。前段濕製程設備，已推出高階的單晶圓濕式製程設備與中低階的批次晶圓濕製程設備，可應用於半導體、三五族半導體、微機電等產業。並深耕立體堆疊晶片（3D IC）先進封裝濕製程技術領域，測試機台預計年底交予客戶認證。
