全球手機晶片龍頭高通營運長莫蘭科夫（Steven Mollenkopf）昨（6）日表示，由於晶圓代工廠加速擴產，28奈米產能緊缺問題10月已獲得紓解。業界認為，高通晶片產出不再受晶圓代工產能吃緊侷限，未來與聯發科的競爭將更白熱化。
莫蘭科夫是在香港受訪時，透露最新產能情況。高通先前預期，該公司未來5年獲利將隨著智慧手機熱賣，呈現兩位數成長，他認為，隨著晶圓代工高階產能吃緊障礙逐步排除後，此一目標達陣將更樂觀。
高通是台積電28奈米前三大客戶，更是貢獻台積電12吋通訊晶片產能主力，另一晶圓代工廠聯電也是高通先進製程的第二供應來源，隨著高通晶片產出不再受晶圓代工產能吃緊受限，有助宏達電、華寶、英華達，億光、晶技、勝華、華通、毅嘉等相關廠業績同步增溫。
莫蘭科夫指出，今年一直到10月，28奈米智慧型手機晶片短缺問題實在「令人頭大」，但高通3大主要晶圓代工夥伴台積電、三星以及羅方德全面加速供應28奈米產能，目前已讓智慧型手機先進處理器短缺問題獲得解決。
台積電董事長張忠謀今年中就預估年底28奈米將供需平衡，莫蘭科的說法與台積電看法一致。隨著晶圓代工高階產能吃緊警報解除，業界認為，高通晶片產出不再受晶圓代工產能吃緊侷限，未來與聯發科的競爭將更白熱化。
另一方面，台積電未來雖然不再具有 28奈米供不應求利多題材，但台積電目前在28奈米產能仍是全球晶圓代工業界之冠，市占率達九成，高通手機晶片需求成長潛力大，台積電仍將受惠。
隨著晶圓代工產能吃緊問題逐步解決，高通對公司營運後市深具信心。高通預期，智慧型手機銷售增加，將促使該公司獲利成長，預估從今年至2016年止，全球智慧手機銷售量可達50億支，平均1年將有10億支的規模。
除了主要產品線手機晶片外，高通也針對近年備受看好的平板電腦設計產品，積極搶進。日前更宣布入股夏普5%，雙方共同攜手開發先進面板技術。
問題解套 台積出力最大
台積電28奈米擴產進度超前，中科晶圓15廠（Fab15）第1、2期已經滿載，月產能提前在11月突破至5.2萬片，年底有機會上看6萬片。台積電積極擴產，是促使高通等手機相關大廠提早解決高階晶圓代工產能吃緊的主要推手。
台積電原本預計，今年底28奈米總產能約6.8萬片，由於中科Fab15擴充28奈米進度比預期快，設備商估計，台積電28 奈米總月產能今年底有機會超過7.5萬至8萬片，較公司預估今年底6.8萬片的數字明顯超前，穩固28奈米龍頭地位。
台積電布建28奈米製程量產進度不斷超乎預期，2010年10月28奈米率先量產後，單月投片量從不到1,000片推進至今年第1季的5,000片，位於中科的超大型旗艦廠Fab15第1、2期正式量產後，28奈米月產能更於第2季正式突破1萬片
受惠於智慧型手機、平板電腦等行動裝置晶片大量導入28奈米製程，台積電第3季28奈米營收占比達13%、達近185 億元，外資樂觀預期，營收占比上看23%、達300億元，季增率逾六成。