2014年美國消費性電子展（CES）最新焦點包括有3D列印、穿戴式、智慧汽車，其中穿戴式市場商機除了吸引高通、英特爾、聯發科等大廠加入，而且也為台灣IC設計業帶來新藍海機會，包括創傑、笙科、F-敦泰、盛群、新唐等IC設計廠皆將穿戴式視為今年度的關鍵市場。
今年CES上，全球行動晶片龍頭廠高通（Qualcomm）展出其自有智慧手錶Toq，強調自有面板Mirasol的省電特性、而英特爾也再次強調其Quark處理器在穿戴式市場機會，其投資健康穿戴裝置業者Basic Science，所推出可量測心率、偵測皮膚和環境溫度、等健康資訊的後續產品備受關注。
台灣IC設計大廠聯發科，是少數在CES現場有攤位的廠商，亦展出穿戴式解決方案。聯發科目前透過無線連結晶片中的衛星定位系統GPS已成為Garmin發展運動型穿戴式裝置的關鍵夥伴，在今年CES上，聯發科再展出新的高度整合、面積最小的穿戴式解決方案，將MCU（微控制器）、藍牙、記憶體、電源控作成一個整合性系統單晶片，並強調的是提供聯發科靈活彈性的軟體開發平台MRE，使穿戴式裝置未來可加載以及服務內容。
雖然IC設計大廠皆在今年展示穿戴式技術，不過高通執行長保羅雅各布指出，穿戴式的商業模式尚待觀察，短期內與醫療相關的成長動能明顯較受期待，聯發科總經理謝清江也認為，穿戴式將先以搭配手機銷售，較傾向為配件類產品。
對IC設計大廠而言，穿戴式裝置的晶片因為產值遠低於手機、平板甚至電視的核心晶片，因此對高通、聯發科而言就像是畫龍點睛的附屬性產品，但是卻給了台灣小而美的IC設計公司帶來新的機會，包括藍牙晶片廠創傑、笙科；感測元件廠F-敦泰、矽創；MCU廠盛群、新唐等皆是今年有機會搭上穿戴式裝置市場崛起，推動業績成長的台系IC設計廠。
根據IEK ITIS預估，2014年穿戴式電子裝置中的半導體元件的比重約16.8％，且逐年上升，預估至2018年穿戴式電子裝置中半導體元件的比重將提升至18.3％。
