今年開春以來，中國大陸智慧型手機一線品牌華為、OPPO、小米、魅族相繼推出支援快充功能新款手機，手機快充需求大增加，業界預估手機快充滲透率將從去年5%至8%躍升至20%至30%，爆發性成長帶動台廠IC設計龐大商機。
過去幾年手機快充商機引爆總是雷聲大、雨點小，不過隨智慧型手機及平板朝向大螢幕尺寸規格趨勢發展；電池容量持續增加，行動裝置必須支援更大的充電容量，使用者需要在短時間內能完成充電，充電時間能否縮短，成為勝出關鍵。大陸一線手機品牌大廠順應市場潮流，在去年陸續推出支援快充功能智慧型手機。
而兩大手機晶片廠高通及聯發科相繼推手機快充技術支援認證，其中高通Quick Charge 3.0（QC 3.0）技術較前一代技術相比，不僅充電速度提高27%且效率提高45%，在發表6個月後，就獲得全球各地OEM與ODM廣泛採用；已有超過70款裝置與200種配件支援兩種QC版本，包括：HTC 10、樂視Le MAX Pro、LG G5、及小米手機5均將QC技術整合到多種類型產品。
聯發科與美國獨立產品安全認證機構 UL（Underwriters Laboratories）達成合作，雙方會共同推出快速充電全球認證計畫；聯發科推Pump Express可在30分鐘內，讓智慧型裝置的電池快速充電至75%，台廠晶片業者多家取得Pump Express認證通過。
雖然國內IC設計業者看準今年中國智慧型手機快充引爆點，摩拳擦掌準備大啖商機；國際大廠德儀（TI）、恩智浦（NXP）及英飛淩（Infineon）等早已準備就緒，手機快充晶片市場恐競爭激烈；目前台廠包括：致新、F-昂寶、嘉通、偉詮電、盛群、笙泉等已取得高通及聯發科認證，就等快充需求鳴槍開跑。
2016-04-16 14:55 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
手機快充商機，成為台廠IC設計業者新藍海。目前中國一線品牌大廠均推出支援快充功能手機搶攻市占率，台廠IC設計布局不缺席，包括：F-昂寶（4947）、嘉通（3588）、偉詮電（2436）、盛群（6202）、笙泉（3122）、致新（8081）、凌通（4952）已準備大啖商機。
由於F-昂寶就地利之便，順勢切入中國品牌手機大廠供應鏈，且與品牌大廠保持良好合作關係，去年終端客戶囊括中國前十大智慧型手機本土品牌廠；隨中國手機品牌相繼推出快充功能，帶動F-昂寶手機快充IC需求上揚，法人預估隨著滲透率提升，今年第2季業績可望逐月走高。
盛群推出快充功能行動電源MCU，通過獲聯發科及高通認證，由於技術門檻高，降低中國MCU廠競爭對手威脅，目前QC3.0也已經送客戶認證中，預料手機快充將成為今年業績成長動能之一。
通嘉也通過聯發科與高通認證，將快充技術整合為Speedy Charge平台，已順利打進大陸一線及二線品牌手機廠供應鏈。凌通在快充部分正送高通認證中，預料第2季底可望出貨。致新在手機快充布局已久，在去年陸續送樣客戶認證通過，並量產出貨。
偉詮電推出支援高通QC2.0技術與USB Type-C的快速充電控制晶片，該晶片型號WT7692是一款針對智慧型手機和平板之旅充、車充、及行動電源而開發的快速充電控制晶片。
笙泉推出新款可應用於行動電源方案的電源管理，新推出的MG69P702晶片支援蘋果與USB BC1.2及高通QC2.0功能，在手機接上該晶片移動電源USB接口時自動識別不同的充電協議，判定是何種裝置接上，進而提供各類高電壓或高電流的供電模式，並具有LED顯示告知使用者目前的充電模式。
