工商時報 記者：王賜麟 2021/07/25
2023年載板產能依舊供不應求，甚至有望進一步拉長到2024年，受惠載板廠擴產需求強勁，帶動相關設備出貨暢旺，法人看好如牧德、志聖、大量、群翊、迅得、揚博、尖點、凱崴等多家設備廠營運持續沾光。
因應載板產能持續供不應求，近年台系載板廠積極加大擴產力道，南電2021-2023年分別在昆山廠、錦興廠、樹林廠有產能擴充；欣興有楊梅新廠、光復新廠，山鶯廠重建部分也有載板產能；景碩今年ABF及BT都有擴產，2022年下半年還會有楊梅廠新產能加入。臻鼎規劃秦皇島BT載板新產能2022年第三季加入貢獻，深圳ABF載板預計2023年開出新產能。
設備業者表示，2020年來載板、軟板、HDI、傳統硬板等都有業者擴產，不過IC載板供需不平衡的狀況最為鮮明，著眼於5G、物聯網、自駕車等商機未來會逐漸爆發，IC載板需求穩健成長，因此緊跟著載板廠的資本支出及擴產計畫，是設備廠持續關注的重點。
也有業者提到，載板廠的設備需求是持續不斷在升溫當中，除了目前各大廠已宣布的擴產計畫外，市場亦有傳聞，客戶鎖定載板未來的需求仍是大幅成長趨勢，不排除在現有的擴產計畫上，希望載板廠再增加廠房或加大產能。
另外，載板廠舊廠房的改造升級，也可以持續追蹤，畢竟蓋一座載板廠需要大筆的投資，若從舊設備進行汰舊換新，透過去瓶頸以提升生產良率、效率，也有助於產能的增加。
鑽針業者指出，為滿足5G高頻高速、大數據傳輸的特性，PCB設計朝向高厚度、細線路、多孔數發展，尤其像載板，因應晶片功能複雜化，面積更大，層數更厚，而鑽孔做為剛性需求，國內外PCB大廠對於鐳射及機械鑽孔的需求不減反增，預期未來在5G、物聯網、車聯網、電動車、自駕車等趨勢下，長線需求持續備受看好。