工商時報 王賜麟 2021.08.30
儘管大環境仍有疫情、缺料、需求調整等雜音干擾，但傳統旺季的到來，依舊推動PCB需求升溫，跟隨PCB客戶出貨走強，上游原物料供應商業績受惠，其中又以銅箔、銅箔基板（CCL）的表現更為亮眼。
以台灣電路板協會（TPCA）統計數據來看，銅箔業者7月營收年增110.69％，CCL業者7月營收年增63.53％，為PCB各式原物料中，7月年成長前二名的產品。
LME銅價自去年底以來一路飆漲，第二季期間更漲到破萬美元的高峰，同時為反應成本上揚以及產能的供不應求，銅箔及CCL業者都有陸續反應報價，價量齊揚帶動銅箔廠金居（8358）、榮科（4989），CCL業者台光電（2383）、騰輝（6672）、聯茂（6213）、台燿（6274）今年來屢創佳績。
法人表示，放眼下半年正值傳統旺季，PCB上游原物料業者產能依舊滿檔，即使LME銅價漲勢已經趨緩，但終端需求強勁，如消費性電子拉貨啟動、5G基地台建置復甦，以及伺服器、汽車板等用銅量大的產品需求不減，預期銅箔供給依舊吃緊，銅箔加工費欲小不易，需求增加、報價有利，法人樂觀看待PCB銅箔相關業者下半年營運有望持續攀升。
統整業者對下半年的看法，伺服器、交換器、基地台等高頻高速相關產品，是業者共同看好的成長動能。金居表示，主要受惠英特爾及超微兩大伺服器CPU新平台的推出，轉換需求仍在進行，像是英特爾Purley平台已經存在蠻長一段時間，不論客戶本身預估或是終端ODM的看法，都預期下半年開始到明年，英特爾Whitley平台將迎來強勁的需求。
聯茂先前也提到，伺服器擺脫去年底的庫存調節後，今年來表現就有明顯升溫，尤其鎖定雲端運算、資料中心等需求，科技大廠如Google、Amazon持續增加對伺服器的投資，另外，5G相關基礎建設，先前受到禁令與疫情的影響，整體度能放緩，隨著疫情慢慢緩解、日前中國也重啟標案，5G基建動能有望自下半逐步復甦。
台光電今年受惠在高階網通產品占比提升，產品組合持續優化下，即使產能早已滿載，業績仍穩健創高，展望下半年，公司看好英特爾Whitley平台第三季拉貨動能會比第二季強勁，以及美系客戶新產品也即將問世，高速產品及HDI產品兩大動能挹注下，有望帶動第三季營運旺季更旺。