MoneyDJ新聞 2021-09-22 10:26:14 記者 張以忠 報導
國際碳化矽(SiC)基板大廠即將大舉擴廠，且將是以8吋廠為主，預期6吋轉8吋進度加快，有利於碳化矽基板未來價格下降、讓終端應用加速打開。以砷化鎵、三五族化合物半導體族群來說，若基板價格下滑、帶動客戶導入意願增加，目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商，預期會最快受惠商機爆發，當中化合物晶圓代工龍頭穩懋(3105)目前已有穩定營收貢獻，市場預期能最快受惠。
第三代半導體製程與我們一般熟知的矽半導體一樣，製程從長晶製成基板、磊晶、晶圓代工、再到封裝。
其中第三代半導體製程關鍵在於基板，由於基板技術掌握在國際大廠手上，以市佔率來說，美國的Cree市佔率就達到6成，其他像是美國ii-vi，以及日本羅姆，各自的市佔率大約1成多，前述三家市佔率超過8成。這種寡占的局面下，使得SiC基板價格居於高檔，不利於應用市場打開。
基板大廠即將大舉擴廠，利於基板價格下滑
不過基板大廠並不樂見SiC基板價格過高、成為市場開拓的阻礙。以電動車來看，目前SiC價格，要比目前主流、以矽為基礎的IGBT要貴10倍以上；供應鏈指出，兩者的價差如果縮小到3-5倍，市場導入的甜蜜點就會來到。
不過目前來看，價格甜蜜點可能會比預期要來得快到來，主因國際基板大廠擴廠趨於積極，目前SiC基板主要以6吋廠生產，隨著技術不斷突破，基板大廠明年將陸續大舉開出8吋基板產能。
以市佔龍頭Cree來說，預計明年紐約8吋廠將投產，該廠開出後，產能會是目前的兩倍，預計到了2023年，產能會是目前的三倍。Cree明確指出，大舉擴廠目標就是要降低基板成本，讓客戶用更低廉價格快速導入市場。
市場若加速發酵，台廠三五族誰最快受惠？
以三五族化合物半導體族群來說，若基板價格下滑、帶動客戶導入意願增加，目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商，預期會最快受惠商機爆發。
當中化合物晶圓代工龍頭穩懋目前在第三代半導體已有穩定營收貢獻，十年前即與客戶投入開發第三代半導體，目前應客戶需求，GaN on SiC已經有穩定出貨表現，應用在5G基地台、衛星相關，目前佔營收個位數比重，由於基期還低，絕對金額成長幅度大，後續隨著SiC基板的價格可能下降、市場有機會提前被打開，預期穩懋在5G基地台、衛星相關需求持續成長帶動下，佔比有機會穩定提升。
其他三五族如全新(2455)、宏捷科(8086)，目前第三代半導體與客戶認證中，或是等待台灣基板廠突破技術、穩定量產基板，第三代半導體貢獻時間點較不明朗。
晶圓代工第二大廠宏捷科，主要與母集團中美晶(5483)旗下矽晶圓大廠環球晶(6488)合作開發第三代半導體。環球晶SiC基板會同時發展RF與Power兩大市場，RF會與宏捷科合作，Power應用會與同集團的車用二極體大廠朋程(8255)合作。
由於環球晶過往主攻矽半導體、客戶也多為矽半導體客戶，若與具備化合物半導體經驗與客戶群的宏捷科合作，環球晶的SiC基板可以在宏捷科做品質認證，直接了解RF廠商的需求。
據了解，環球晶目前第三代半導體以4吋廠生產為主，6吋廠研發還在進行中，後續進度還需要持續觀察。產業人士認為，宏捷科第三代半導體相關業務最快要至明年下半年才會逐步發酵。
至於磊晶廠全新，目前GaN on SiC磊晶打入台系國防工業應用客戶，並已通過產品認證、小量出貨。至於GaN on SiC應用於5G基地台部分，目前於兩間美系IDM客戶認證中，後續進度值得持續留意。
整體而言，目前台灣基板廠正在與時間賽跑，壓力主要來自國際基板大廠擴廠腳步加速，應用市場可能比預期要快被打開，台廠供應鏈中，上游基板進度較不明朗，即使基板突破瓶頸、實現量產能力，也要經過客戶認證，使得營收發酵時間點也需要再觀察；相對地，若下游晶圓代工廠已經通過國際客戶認證、開始穩定出貨，後續若基板價格甜蜜點到來、市場發酵，此類廠商將能最快受惠第三代半導體商機。