經濟日報 / 記者黃晶琳／台北報導 2021-11-22
美、歐寬頻上網大基建火力全開，美國將斥資650億美元（約新台幣1.8兆元）打造寬頻網路大基建，歐盟訂下2025年家庭網速要達100Mbps，業界估歐、美此波投資合計逾千億美元（逾新台幣2.8兆元），智易（3596）、中磊、合勤控等台灣網通廠現階段來自歐美營收占比高達六、七成以上，接單優勢雄厚，將迎來網通業史上最強商機。
美國前四大寬頻上網營運商為有線電視業者Comcast、Charter，以及電信業者AT&T及Verizon，都與台廠有密切合作。其中，智易、合勤控深耕電信客戶，產品包含有線電視纜線數據機、VSDL及光纖網路；中磊、仲琦則鎖定Comcast、Charte出貨。
隨著美國大灑幣啟動上網大基建，當地各大電信、有線電視業者勢必加速建設，並擴大採購，將推升智易、中磊、合勤控、仲琦等台廠訂單大增。
智易、中磊及合勤控在歐洲電信客戶布局也頗深，近年也隨電信業者升級寬頻網路及WiFi 6無線網路，推升訂單成長；仲琦則以美國有線電視市場，成功經驗跨足歐洲市場。
台灣網通廠均對美、歐市場發展持正面看法。中磊總經理王煒看好美國等市場寬頻建設需求，傳輸速度100Mbps成為基本需求。智易總經理曾釗鵬認為，2022年美國市場發展趨勢正向，預估美國市場年貢獻營收可望達三成以上。
合勤控總經理楊國榮觀察，美國、歐洲以及大陸市場對於光纖PON需求都不錯。
歐美政府近年積極補助寬頻建設，全面加速高速寬頻網路普及，美國總統拜認為，美國有35%民眾無法享受穩定、高速的網路服務，拜登政府也積極推動全國（尤其偏鄉）寬頻建設，目標是讓每一個美國人都能獲得負擔的起的高速寬頻網路，已經編列650億美元預算推動長期寬頻網路普及升級計畫。電信及有線電視業者全力拚建設。
拜登政府的寬頻基礎建設計畫已通過，並由美國商務部長雷蒙多宣布詳細的支出計畫，在650億美元預算中，將撥款424.5億美元用於擴大寬頻連網的實體基礎設施，包括舖設光纖或其他網絡，確保每個人都可以取的高速且負擔的起的網路，最低網路傳輸速度為100Mbps。
歐盟也提出歐盟2030年數位轉型願景，要求歐洲家庭網速要達到G（1Gbps）等，2025年歐洲家庭網速要達100Mbps，同時加速城市跟運輸路線的5G網路涵蓋，這也讓歐洲主要電信業者英國Vodafone、德國電信、西班牙Telefonica、法國Orange持續推動光纖網路升級及5G投資。
印度電信業者Tata Sky、Reliance Jio、ACT、Airtel也推動以合理價格升級100Mbps寬頻網路計畫。
我向美爭取650億美元 寬頻基建商機
工商時報 記者：蘇秀慧 2021/11/22
第二屆台美「經濟繁榮夥伴對話」23日登場，5G議題將是重頭戲，據了解，我方將向美方爭取拜登基建法案的650億美元寬頻網路商機，及5G基礎建設新趨勢O-RAN（開放式虛擬化無線取網路）開放架構大餅。此外，持續促成在台設立5G認證中心。
第二屆台美「經濟繁榮夥伴對話」台北時間明（23）日上午線上舉行，經濟部長王美花、科技部長吳政忠代表台灣主談；美方則由國務院主管經濟成長、能源及環境次卿費南德茲（Jose W. Fernandez）主談。
這次會議雙邊將就供應鏈、反制經濟脅迫、數位經濟與5G網路安全、科學與技術等議題及政策進行交流，其中反制經濟脅迫是今年新增議題。據了解，在5G、半導體供應鏈和技術合作三大議題，我方期待為台廠爭取商機。
知情官員21日透露，有關雙邊討論議題台美雙方仍在進行最後確認中，上述五大議題之外，不排除新增其他議題。
在5G議題方面，首屆台美「經濟繁榮夥伴對話」肯定台灣是5G乾淨通道（5G Clean Path）的夥伴，雙方並就推廣乾淨網路、供應商多元化的方式進行討論。
美國總統拜登15日簽署1.2兆美元（新台幣33.41兆元）的基礎建設法案，官員透露，其中650億美元將用於擴大美國寬頻網路覆蓋率，包含鋪設高速網路、促進偏遠地區網路普及，此次對話，我方將為台廠爭取商機。
供應商多元化這次也將繼續討論，官員表示，O-RAN是5G基礎建設的新趨勢，全球已有超過20家電信商加入，尤以日、美、歐的業者最積極，未來電信商可針對不同需求，採用不同廠牌的產品搭配，我方也將爭取O-RAN將台廠納入供應商行列。
至於在台設立5G認證中心，官員說，美方在全球尚未採取相互認證方式，因此，未來可能採取在台進行認證作業，但最後仍由美方發證的方式辦理，這部分尚待進一步協商。
供應鏈方面，台美首屆對話，已確認在半導體領域的戰略合作為優先項目，在全球車用晶片荒時，台積電等台廠已傾全力協助，不過，晶片荒恐還會持續一段時間，美方可能再次觸及此議題。
官員說，半導體供應鏈除了短期因應疫情的缺料外，台美之間也希望建立長期的韌性與穩定，並致力電動車、醫療及其他關鍵技術供應鏈的合作。
此外，科學與技術合作方面，首屆對談後，台美去年底已簽定「科學及技術合作協定」，官員說，半導體在製程、IC設計、封裝，可結合美國晶片設計技術及研發優勢，合作指標性案例。