2024年9月9日 星期一

台積3奈米委外封測商機

經濟日報 記者:李孟珊/台北報導 2024-09-09

台積電(2330)3奈米訂單熱轉,在蘋果領頭、大量採用在搭載於iPhone 16系列新機的A18系列處理器之後,聯發科、高通最新5G旗艦晶片,以及輝達(NVIDIA)、超微(AMD)將接棒以台積電3奈米投片生產新晶片,引爆龐大委外封測需求。

日月光投控(3711)與京元電(2449)通吃聯發科(2454)、高通、輝達等晶片巨頭委外封測訂單,來自輝達新品的訂單量第4季傳大幅翻倍,成為大贏家,台星科(3265)、矽格(6257)也沾光。

法人指出,蘋果是目前台積電3奈米最大客戶,但蘋果的3奈米晶片封測都由台積電一條籠統包,封測業無緣分一杯羹,隨著聯發科、高通、輝達、超微3奈米晶片陸續產出,封測業來自國際大廠以台積電3奈米生產的晶片委外封測訂單正式引爆,換言之,台積電3奈米火熱,帶來的龐大委外封測訂單「好戲才剛開始」。

聯發科、高通將於10月起陸續推出最新5G旗艦晶片,聯發科為「天璣9400」,高通為「驍龍8 Gen4 」,兩強不約而同主打AI效能更高、能耗更低等特色。

業界指出,台積電以3奈米為聯發科與高通生產最新5G旗艦晶片後,主要封測協力廠為日月光投控、京元電、矽格等。由於新晶片訴求高效、低能耗,在後段測試上必須更嚴謹,使得整體晶片測試時間翻倍增長,推升每小時費率(Hourly rate)因測試項目增加跟著提升,對京元電、矽格等專業測試廠更是大補丸,大幅推升產能利用率和毛利表現。

另外,輝達AI晶片也將逐步擴大產出,雖以台積電CoWoS封裝為主,但台積電先進封裝產能供不應求,將擴大委外,日月光投控、京元電都將是釋單對象。

據悉,輝達以全新Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片獲得客戶大量導入,供不應求,輝達先前大舉追加台積電先進製程投片量後,追單效應蔓延至後段封測廠,日月光投控、京元電營運大爆發,第4季相關訂單量季增幅度高達一倍。

日月光投控看好,今年封裝與測試產能利用率將逐季走揚,由第2季皆約60%左右,第3季提升至65%,期望第4季拉升到七成以上。

京元電主要測試協力廠,在新款晶片測試時間將增加二到三倍,不僅增添本季和下一季度的營運支撐,法人估明年AI晶片對京元電的營收占比會超過三成。此外,京元電持續擴充高階測試與BURN IN設備,擴大搶食AI商機。

台星科也接獲晶圓代工大廠的委外測試訂單,躋身輝達、超微供應鏈。伴隨輝達新一代Blackwell平台AI晶片逐步放量,台星科晶圓測試(CP)訂單滿手,其晶圓測試及晶圓植凸塊製程方面接單量也顯著增加。