2024年10月23日 星期三

NVIDIA產品名稱調整與重要規格預測

工商時報  記者:張瑞益 2024.10.23

TrendForce最新調查,NVIDIA近期已將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列,預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品,預期將提升先進封裝需求量,並帶動CoWoS-L需求成長,同時也將擴大對HBM的採購規模,台廠CoWoS相關供應鏈及HBM設備廠明年營運都將受惠。

NVIDIA將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列,原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。

輝達B300系列產品按原規畫預計於2025年第二季至第三季間開始出貨。至於B200和GB200,將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續啟動出貨。

TrendForce表示,NVIDIA為CoWoS主力需求業者,預期2025年Blackwell系列放量,對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期NVIDIA調整產品線的情況,推估2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者。

除了對CoWoS需求增,NVIDIA對HBM採購規模也將擴大,預估其占整體HBM市場消耗量將於2025年突破70%,年增逾10個百分點。TrendForce預期B300系列都將搭配HBM3e 12hi,這款HBM量產時間點將落於2024年第四季與2025年第一季間。然而,HBM3e 12hi為供應商針對NVIDIA首度大量生產的12hi堆疊層數產品,預期生產良率至少須歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩定。

TrendForce指出,NVIDIA對Blackwell系列晶片的劃分更細緻,以分別提供符合CSP效能要求和server OEM性價比需求的產品,並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM客群,預計待H200出貨高峰過去,於2025年第二季起才會逐步放量。


MoneyDJ新聞 新聞中心 報導 2024-10-22

根據集邦科技(TrendForce)最新調查,NVIDIA(輝達)近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列,預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品,將提升對先進封裝技術的需求量。

近期NVIDIA將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列,原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A;其中,B300系列產品按原規畫預計於2025年第二季至第三季間開始出貨,B200和GB200預期將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續啟動出貨。

TrendForce指出,NVIDIA對Blackwell系列晶片的劃分更細緻,以分別提供符合CSP效能要求和server OEM性價比需求的產品,並因應供應鏈所能提供的量能動態調整,如B300A即鎖定OEM客群,預計待H200出貨高峰過去,於2025年第二季起才會逐步放量。

NVIDIA原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群,卻在設計階段就調整為B300A,隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案,未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題,成長動能恐受到抑制。

觀察NVIDIA近期產品策略,2025年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種。舉例而言,目前NVIDIA積極投入技術和資源在NVL Rack方案,協助server系統業者針對NVL72的系統效能調教或液冷散熱等,並力促AWS、Meta等從既有NVL36轉為擴大導入NVL72。

從出貨占比的角度來看,NVIDIA高階GPU產品明顯成長,估計2024年整體出貨占比約50%,年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動,其高階GPU出貨占比將提升至65%以上。

TrendForce表示,NVIDIA為CoWoS主力需求業者,預期2025年隨Blackwell系列放量,對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點;從近期NVIDIA調整產品線的情況,推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者,上述GPU皆使用CoWoS-L技術。

除了對CoWoS需求增加,NVIDIA對HBM的採購規模也將持續擴大,預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%,年增逾10個百分點。TrendForce預期,B300系列都將搭配HBM3e 12hi,這款HBM產品的量產時間點將落於2024年第四季與2025年第一季間;然而,HBM3e 12hi為供應商針對NVIDIA首度大量生產的12hi堆疊層數產品,預期生產良率至少須歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩定。