3D IC先進封裝製造聯盟34成員曝光！

經濟日報／ 記者：王郁倫/台北即時報導 2025-09-09

3D IC先進封裝製造聯盟9日將成立，台積電等超過34家企業合作，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC聯盟4大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

他表示，當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3D IC等先進封裝技術將成為實現系統級整合的關鍵路徑，3D IC也是台灣半導體產業未來發展的重要方向之一，台灣半導體業者透過持續在台灣投資，將最先進的技術和研發根基留在台灣，在全球供應鏈重組的過程中，也透過佈局全球參與市場機會。

3DIC聯盟主要成員，包括：

1. Allring萬潤、
2. Applied Materials台灣應用材料、
3. APT印能、
4. Besi貝思半導體、
5. Chroma 致茂電子、
6. CLC添鴻科技、
7. CMAC佳美先進化學股份有限公司、
8. cmit 政美應用、
9. C SUN 志聖、
10. Delta 台達、
11. Disco迪思科、
12. Eunodata御諾資訊、
13. GMM 均華精密、
14. GPM 均豪精密、
15. GPTC 弘塑科技、
16. HTA 竑騰科技科技、
17. Lam羅姆、
18. Nordson諾達股份、
19. PVA TePla、
20. Scientech辛耘、
21. SUSS休斯微技術、
22. TEL 東京威力科創、
23. Viewtronic Technologies 視動自動化科技、
24. Yang Fa陽發工業、
25. YAYATECH亞亞科技、
26. ZEISS蔡司、
27. 倍利科技、
28. 先進科技、
29. 台積電、
30. 日月光 ASE、
31. 永光化學、
32. 欣興電子、
33. 由田新技、
34. 喜士俊科技 Second Expert。

這些半導體供應鏈的設備廠、材料廠與封裝相關廠商，組成了 3DIC AMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance） 聯盟，其中設備廠商占多數。

最重要的是，在接下來與AI相關的重要科技，例如矽光子、3DIC、面板級封裝以及電源管理IC等領域，台灣的公司應透過業界與政府的協力合作，確保台灣在這些科技基礎上保持領先地位，以應對在地化生產所帶來的機會。