MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 發佈 2025-12-16
AI浪潮加速推進，全球半導體大廠在先進製程、先進封裝投資毫不手軟，擴廠計畫更是一波接一波，這為設備產業持續創造接單機會。為支援客戶需求，目前弘塑(3131)、辛耘(3583)、瑞耘(6532)、意徳士(7556)等眾多台灣設備、材料業者皆在積極擴充產能，明年增幅上看一倍，可預期好光景有機會延續到2026年、甚至更久。
辛耘於今年9月於原有湖口廠區旁，擴建2700坪的廠辦大樓，並於6日在台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，目標打造公司旗下最大設備製造中心。就初步時程規劃，辛耘台南新廠預計2027年下半年竣工投產，在滿載情況下，設備製造產能將較目前增加一倍。
另一家濕製程設備大廠弘塑新廠硬體主體已經完工，估計明年整體產能將提升逾一倍，且自製比例有機會再拉高，外包比重料將下滑。董事會亦通過購置新竹市五福段土地，預算上限為11億元，購置土地不超過6,000坪，主要因應大量訂單及預估未來訂單量，凸顯公司對未來3~5年營運成長深具信心。
瑞耘於2022底台灣新廠啟用，主要投入高階機械加工設備，包括表面處理、鍍膜、精密清洗、化學分析等特殊製程，擴產效益已陸續反映在近年業績之上。而為因應美系客戶需求，公司董事會日前通過800萬美金的馬來西亞廠兩期投資計畫，預計明年首季完成客戶現地稽核，之後即可進入生產認證。
意德士位於新竹縣竹東鎮的新廠於去(2024)年9月動土，目前按照進度規劃建置中，預計在明(2026)年上半年竣工，目標同年底投產。公司表示，該廠將打造成EEWH-Gold黃金級綠建築，未來將逐步增加製造設備，在滿載情況下，估計產能將較目前增加兩倍以上，同時也在該廠區規劃設立研發中心。