此利用傑西．李佛摩市場之鑰—關鍵點，我自己的關鍵點記錄分析結果。
一、關鍵點分析
- 我的關鍵點記錄在2025年12月第2週，正式突破上升趨勢頂部關鍵點(46.55)，發出了買進訊號。
- 目前股價65.1 (2026-1-9)。
二、結語
福懋科的關鍵點記錄會發出突破買進訊號，主要原因是基本面和消息面。成長力資料顯示，2025年最後幾個月，每月營收年增率開始呈現高成長。如下圖：
【FTNN新聞網】記者：周雅琦／綜合報導 2026年1月8日
南亞科（2408）旗下記憶體封測廠福懋科（8131）日前宣布斥資7億元擴廠，提前布局AI與高效能運算（HPC）記憶體應用。利多消息激勵其股價持續上揚，今日漲勢延續至68.4元歷史新高，不過因有價證券達公布注意交易資訊標準，公司依規公告去年12月稅後淨利1.71億元、年增350%，獲利動能明顯轉強。
福懋科今日公布去年12月營收10.55億元，稅前淨利2.14億元，稅後淨利1.71億元、年增350%，EPS達0.39元、年增333.33%；累計去年全年營收99.21億元，年增11.07%。
觀察福懋科去年股價走勢，持續在25至於30元上下震盪，自12月起逐漸強勢，12月中旬至下旬股價拉出3根漲停，單月暴漲逾62%，站上60元大關，1月漲勢延續，今日再漲0.88%，續創歷史新高價。
中央社 記者：鍾榮峰／台北 2025/12/18
記憶體封測廠福懋科總經理張憲正今天表示，新建5廠一期先進封裝無塵室，預計2026年5月完成機電工程，待設備進駐，預估2026年下半年試量產，可應用在人工智慧（AI）伺服器用記憶體模組。
福懋科下午召開重大訊息說明會，張憲正表示，福懋科新建5廠一期先進封裝無塵室，其中機械、電氣、管道工程系統規劃及配電盤附器材案，將委託關係人南亞塑膠工業工務部統籌規劃施作，預計相關項目投資金額新台幣7億204萬元，供生產和營運使用。
張憲正會後接受記者訪問指出，新建5廠先進封裝主要布局晶圓凸塊、重布線層（RDL）、以及矽穿孔（TSV）等製程，主要應用在伺服器相關DDR5高容量密度記憶體模組，也可應用於AI伺服器。
張憲正表示，福懋科既有雲林4座廠產能已經滿載，新建5廠營建工程在今年11月取得使用執照，馬上進行工程發包案，因應市場需求。
PS. 福懋科這支股票，我在2024年的投資研討會就介紹過了。當時我提到：因為美光、SK海力士和三星，會將產能著重在高頻寬記憶體（HBM），而福懋科主要是幫南亞科做DRAM封測，可能因此受惠。我當時以38.3元買進（目前還持有中）。
※若不知道什麼是關鍵點的讀者，請參考：李佛摩市場之鑰–關鍵點（傑西．李佛摩 股市操盤術），那篇文章的說明。
※我每週都會做關鍵點的價格記錄，想要此記錄的，請參考目錄 e-mail 服務信箱：我的關鍵點記錄，那篇文章的說明即可。