經濟日報 新聞部編輯中心／數位編輯：林宜萱整理（資料來源 記者：簡永祥、尹慧中、李珣瑛、鐘惠玲、張瀞文） 2023/07/28
AI晶片需求強勁，台積電（2330）CoWoS先進封裝產能吃緊，25日證實斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，預計2026年底建廠完成，2027年第三季開始量產。究竟什麼是「CoWoS」、與AI有何關聯、CoWoS供應鏈有哪些？本文帶您了解！
CoWoS先進封裝是什麼？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。
為何要用CoWoS?
CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式晶片以併排方式（side-by-side）堆疊，有節省空間、減少功耗的優勢；另外，因為CoWoS能將不同製程的晶片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
台積電CoWoS封裝 十年磨一劍
CoWoS是台積電獨門技術，2012年即推出，不過，由於成本昂貴，因而推出後除了賽靈思等少數客戶採用，之後便乏人問津。
不過隨著AI熱潮引爆，台積電CoWoS封裝技術也熬出頭，產能大爆發，台積電總裁魏哲家在本月20日法說會上坦言，AI相關需求增加，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，並占台積電營收約1成，台積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建置，且是愈快愈好（As quickly as possible）！
為何CoWoS產能爆發?
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI晶片的需求強勁，輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，並使用台積電的CoWoS先進封裝技術，除了輝達外，超微（AMD）MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
CoWoS擴產進度？
台積電董事長劉德音6月股東會透露，AI讓台積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，另外，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。
本月25日台積電也證實拿下竹科銅鑼基地，消息人士透露，關鍵是台積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求、且無競爭關係，同意釋出土地，成全台積電擴建需求。
台積電先進封裝廠規劃：
- 新竹竹科
- 台南南科（接收龍潭InFO）
- 桃園龍潭（擴充CoWoS）
- 台中中科
- 苗栗竹南
- 苗栗銅鑼（年底整地、2024年動工）
CoWoS概念股有哪些?
除了封裝的台積電、日月光（3711）之外，市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘（3583）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）、盟立（2464）、均豪（5443）及均華（6640），無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐（2404）、洋基工程（6691）及帆宣（6196）等廠商，可望受惠。
PS. 半導體製程原先分成「前段」晶圖製造，「後段」晶圓封裝。但CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）比較特殊一點，多了晶圓「疊起來」的工序，可稱作「中段」製程。CoWoS成本較高，以前願採用的廠商並不多，但因為AI浪潮，所以需求才爆發。
今年「選股的技術」研討會，會講述半導體製程介紹（也包含CoWoS），有興趣的可來聽聽！