工商時報 記者：李娟萍 2025.08.15
AI伺服器市場需求爆發，PCB廠金像電、臻鼎-KY與CCL廠台光電、台燿等龍頭業者，紛紛啟動資本支出計畫，進行第二波擴產，預計未來兩年高階PCB／CCL產能將明顯擴張，供應量有望翻倍增長。
根據法人最新調查，AI伺服器板材與層數升級路徑已非常明確：CCL（銅箔基板）主流規格將由2024～2025年的M7升級至2026年的M8，並於2027～2028年升至M9，以因應高速訊號損耗、熱管理與系統穩定性的需求。
PCB則從2024年的22～24層，提升至2025年的28層，2026～2027年可達34～42層。
法人解讀，每一次世代升級對製程能力、材料純度與良率要求都是幾何級數提升，帶動整體產業進入「高速演進周期」。
高階CCL毛利率正從M6世代的20～25％，躍升至M7／M8世代的40～50％。反映了供給門檻高、需求可見度強，以及規格升級帶動單位售價上行的結構性機會。
過去被視為中低毛利循環產業的PCB／CCL，在AI伺服器需求推升下，未來有機會獲得接近半導體設備廠的估值溢價。
台燿泰國廠一期將於2025年7月投產，新增月產能30萬張，二期擴產預計於2026年5～6月投產，再增30萬張，長期潛在新增月產能可達100～120萬張。
台燿同日公告，因違反《水污染防治法》第40條第1項，遭新竹縣環保局裁處新台幣739.8萬元的罰鍰，並被要求接受4小時的環境講習。
臻鼎-KY 2025及2026年各將投入約300億元資本支出，其中一半用於AI用HDI產品擴產，反映對AI伺服器PCB需求高度信心。
金像電第二季產能約41億元，第三季將提升至54億元。泰國廠一期7月投產後，首波產能價值增每月3億元，至2026年下半年單月產能可達16億元，估2025及2026年產能年化增幅各達30％。
台光電2025年第三季啟動150億元擴產計畫，2026年陸續完成昆山（60萬張／月）、中山（60萬張／月）與馬來西亞（15萬張／月）基地擴建，產能年增率2025年34％、2026年28％，聚焦M7以上高階產品，逐步退出中低階市場。
市場法人分析，2024至2026年間，AI伺服器對高階PCB與CCL的需求將保持高度緊俏。雖然材料端如玻纖布、銅箔與樹脂仍存在供應瓶頸，但龍頭廠提前布局擴產，有望在AI驅動的黃金周期中搶下市場主導權。
