台灣2025年12月外銷訂單：創歷年單月新高

外銷訂單統計內涵包括業者接單後在國內生產及交由海外生產者，因此訂單生產後未盡全經由我國海關出口；114年12月訂單金額中有46.5%在海外生產，主要結果如次： 

一、外銷訂單變動 

1. 與上月比較：12月外銷訂單762.0億美元，較上月增加32.0億美元或增4.4%，經季節調整後增4.4%。 
2. 與上年同月比較：外銷訂單增加232.1億美元或增43.8%，按新台幣計算增38.6%。 
3. 按季比較：第4季外銷訂單2,186.3億美元，較上季增加276.9億美元或增14.5%；較上年同季增加577.7億美元或增35.9%。 
4. 與上年比較：114年外銷訂單7,437.3億美元，較上年增加1,533.4億美元或增26.0%。 

二、 主要貨品類別 

1. 資訊通信產品：286.8億美元，較上月增7.0%，較上年同月增88.1%，主因人工智慧應用及雲端資料服務需求強勁，激勵伺服器、網通產品及顯示卡等接單動能；以接自美國增64.0億美元、歐洲增28.4億美元較多。114年接單2,334.2億美元，較113年增35.7%。 
2. 電子產品：278.7億美元，較上月減1.3%，較上年同月增39.9%，主因人工智慧及高效能運算等新興應用需求持續熱絡，推升IC製造、記憶體、IC 設計、印刷電路板、封測、晶片通路等訂單增加；以接自美國增32.5億美元、東協增24.5億美元較多。114年接單2,916.2億美元，較113年增37.9%。 
3. 光學器材：21.4億美元，較上月增22.9%，較上年同月增13.1%，主因AI 應用需求強勁，帶動光學檢測及量測設備接單續增；以接自歐洲增1.6億美元較多。114年接單227.7億美元，較113年增9.5%。 
4. 基本金屬製品：20.0億美元，較上月增3.3%，較上年同月減2.5%，主因鋼市需求低迷，客戶下單保守觀望，致接單減少，惟銅箔及銅箔基板因AI供應鏈需求及銅價上漲，致訂單成長，抵銷部分減幅；以接自歐洲減0.6億美元較多。114年接單230.9億美元，較113年減8.3%。 
5. 機械產品：20.4億美元，較上月增13.0%，較上年同月增17.2%，主因半導體產業投資力道不減，帶動半導體設備訂單成長，加以自動化設備訂單增加；以接自歐洲增1.2億美元、中國大陸及香港增0.7億美元較多。114年接單209.5億美元，較113年增7.8%。 
6. 塑橡膠製品：14.6億美元，較上月增12.0%，較上年同月減8.2%，主因海外同業產能過剩使塑膠原料供過於求之情況延續，致接單年減；以接自中國大陸及香港減0.7億美元較多。114年接單170.5億美元，較113年減10.6%。 
7. 化學品：14.5億美元，較上月增18.8%，較上年同月減0.4%，主因石化產品仍持續受海外同業產能過剩之外溢效果壓抑接單表現，惟藥品接單成長，抵銷部分減幅；以接自東協與中國大陸及香港均各減0.2億美元較多。114年接單170.1億美元，較113年減5.0%。

三、主要訂單來源 

1. 美國：訂單283.9億美元，較上月減0.2%，較上年同月增55.3%，以資訊通信產品增加64.0億美元或增117.6%較多。114年接單2,683.4億美元，較113年增38.6%。 
2. 中國大陸及香港：訂單131.8億美元，較上月增5.8%，較上年同月增15.0%，以電子產品增加16.6億美元或增25.7%較多。114年接單1,378.0億美元，較113年增8.7%。 
3. 歐洲：訂單108.5億美元，較上月增14.0%，較上年同月增47.0%，以資訊通信產品增加28.4億美元或增75.4%較多。114年接單954.3億美元，較113年增12.8%。 
4. 東協：訂單135.4億美元，較上月減0.6%，較上年同月增63.2%，以電子產品增加24.5億美元或增96.9%較多，資訊通信產品增加21.4億美元或增69.7%次之。114年接單1,395.4億美元，較113年增41.2%。 
5. 日本：訂單33.7億美元，較上月增12.5%，較上年同月增26.3%，以資訊通信產品增加4.2億美元或增57.9%較多。114年接單358.8億美元，較113年增22.8%。 

四、綜合分析及未來動向 

1. 12月外銷訂單762.0億美元，較上月增4.4%，較上年同月增43.8%，主因人工智慧、高效能運算及雲端資料服務等應用需求殷切，客戶積極備貨，惟部分傳統產業受海外競爭及需求動能低緩影響，抵銷部分增幅。 
2. 按貨品別觀察，由於人工智慧等新興科技應用浪潮延續，持續推升資訊通信及電子產品接單成長，分別年增88.1%、39.9%；光學器材因光學檢測及量測設備接單續增，年增13.1%。 
3. 傳統貨品部分，受海外同業產能過剩以及市場需求不佳影響，致塑橡膠製品年減8.2%、基本金屬年減2.5%及化學品年減0.4%；機械產品因半導體設備訂單增加，年增17.2%。 
4. 12月外銷訂單海外生產比46.5%，較上年同月下降1.8個百分點，主因資訊通信產品廠商提高國內生產比重所致。 
5. 114年全球經濟展現韌性，人工智慧應用技術加速拓展，挹注相關供應鏈訂單動能，加以半導體先進製程積極擴充產能，帶動半導體設備需求增加，致114年全年接單7,437.3億美元，年增幅度達26.0%。
6. 展望未來，地緣政治及貿易政策等不確定性因素仍影響全球經貿表現，惟人工智慧、高效能運算及雲端資料服務等新興科技應用持續擴增，各國積極投資 AI 基礎建設，對我國半導體先進製程及伺服器等相關供應鏈需求不墜，有助於維繫我國外銷接單成長動能。 
7. 據外銷訂單受查廠商對115年1月份接單看法，預期接單將較114年12月份增加之廠商家數占16.5%，持平者占56.6%，而減少者占26.9%，按家數計算之動向指數為44.8；按接單金額計算之動向指數則為46.5，預期115年1月份整體外銷訂單金額將較114年12月份減少。

※有關數據說明和資料取得請參考：台灣外銷訂單年增率（空手的勇氣）那篇文章中的說明。