工商時報 記者：張瑞益 2026.01.16
台積電2026年資本支出上看560億美元、再創歷史新高，董事長魏哲家表示，資本支出預計在未來三年還會顯著增加，震撼同業。市場法人看好，在先進製程設備、先進封裝設備、量測檢測、關鍵材料，以及廠務工程等次產業全面受惠下，相關供應鏈已開始暖身，2026年營運動能可望全面放大。
魏哲家指出，資本支出與未來幾年的成長高度正相關，主要對應5G、AI與HPC三大長期趨勢。從數字來看，台積電資本支出曲線相當陡峭，2024年為298億美元，2025年拉升至409億美元，2026年更上看560億美元，連續三年創下新高。
更關鍵的是，魏哲家直言，未來三年的資本支出總額將高於過去三年，意味這波投資屬於長期結構性擴張，也顯示2026年將是「高成長、高投資、高擴產」並行的關鍵年。
台積電2025年資本支出約409億美元，過去5年合計資本支出約1,670億美元，其中研發支出約300億美元。市場解讀，台積電未來三年的資本支出將對設備與廠務產業形成長達數年的高能見度訂單。在次產業中，最直接受惠的，包括前段製程設備、量測與檢測設備、先進封裝設備、化學材料與耗材供應商，以及負責無塵室、機電、氣體與純水系統的廠務工程大廠。
在先進製程方面，受惠族群包括光罩載具與先進製程耗材的家登；昇陽半導體供應承載晶圓（Carrier Wafer）需求提升；京鼎為Applied Materials體系重要夥伴，直接受惠前段設備擴產；中砂提供高精度研磨、切削與拋光耗材，先進節點對精度要求提高；環球晶則持續往先進製程專用高規格晶圓發展；閎康在先進製程中負責檢測與分析。
在先進封裝領域，AI與HPC晶片高度依賴CoWoS、SoIC、3D IC等技術，帶動封裝設備與後段製程投資擴大。
弘塑在封裝相關CMP與清洗設備需求明顯增加；均豪切入先進封裝自動化設備；均華提供封裝製程精密設備；京元電則受惠於AI與高階晶片測試需求快速成長。隨著台積電加速擴充先進封裝產能，相關設備、材料與測試族群將同步受惠。
廠務工程則隨台積在台灣與海外擴產，漢唐在無塵室與廠務系統具領先地位，帆宣在廠務與設備整合訂單能見度高，亞翔則成為台灣晶圓代工廠海外擴產重要廠務系統廠商，整體廠務工程族群營運動能可望同步升溫。
