工商時報 記者：李娟萍、張珈睿 2026.04.07
GTC、OFC兩大展會釋出新訊，光通訊產業焦點已從800G延伸至1.6T、NPO、CPO與XPO等新架構，顯示AI伺服器與資料中心互聯需求快速升溫，正帶動光模組、交換器及上游關鍵元件，邁入新一輪擴產與升級周期。
CPO價值鏈橫跨雷射光源、PIC晶片代工、EIC／驅動IC、ELS／光引擎、FAU、先進封裝、光纖、測試到交換器系統等多個環節。
供應鏈涵蓋Coherent、Lumentum、台積電、三星、博通、Marvell、日月光、Amkor、康寧等大廠，台灣光通訊廠上詮、合聖、波若威，切入FAU供應鏈，萬潤、致茂則提供相關設備，從材料、晶片、封裝到系統的全面性演進。
其中，XPO成為新焦點。從產業界釋出的技術方向來看，XPO本質上仍屬於可插拔架構的延伸，體積約為傳統pluggable的八倍，但密度也可同步提升至八倍，可望為既有可插拔與NPO過渡路線，再延長約三年生命周期，且未來不僅可用於scale-out，也有機會進一步擴展至scale-across場景。
大陸招商證券預估，800G光模組在2026年將是出貨主力，規模約6,000萬至7,000萬顆；1.6T需求面雖有機會突破3,000萬顆，但受制於200G EML光晶片、CW Laser、矽光晶片及相關晶圓供應偏緊，實際交付量仍可能只有2,200萬至2,400萬顆。
