經濟日報 記者：尹慧中／台北報導 2026-06-30
台廠PCB載板今年資本支出逾千億、約1,590億元起跳，設備下半年裝機到位，帶動PCB載板相關關鍵設備商迅得（6438）、志聖、群翊、敍豐以及AOI大廠牧德、由田、德律、聯策以及銅箔基板設備商亞泰金屬等營運表現，部分廠商訂單能見度更已至2028年。
統計顯示，硬板廠應對AI驅動HLC與ABF載板需求，多家廠商資本支出較去年大增，PCB載板累計今年有逾千億投資規模，例如健鼎、華通今年資本支出估破百億元，業界估金像電也超過170億元，臻鼎日前上修今年資本支出800億元起跳。
載板龍頭欣興董事會已決議今年資本預算340億元，景碩擴充ABF載板產能設備需求，2026年約為80億元，其中60億元用於ABF載板投資。相關廠商投資總額已近1,600億元。
PCB大廠積極投資，設備業者普遍看好下半年旺季行情。高階ABF載板濕製程設備商敍豐董事長兼執行長周政均表示，載板客戶群持續積極擴充產能，可望帶動高階製程載板設備需求，公司目標維持雙位數成長，訂單能見度到2027年，部分已開始洽談2028年訂單，加上開拓海外市場需求，訂單能見度有機會延續更遠。
PCB半導體相關系統整合廠商迅得董事長王年清也提到，載板PCB以及半導體廠積極擴產，產能已被客戶預訂一空，訂單能見度已達2027年下半年，今年來看，下半年比上半年好，台灣新廠產能開出後可增加30%產能。
志聖也提到，受惠先進封裝與PCB高階製程相關需求持續增長，持續聚焦高附加價值產品與關鍵製程能力，強化長期競爭優勢。
群翊提到，訂單能見度已達明年首季，因應客戶群需求擴張以及半導體應用成長正擴充新廠，2028年可完工投入生產使用；AI驅動先進封裝設備新市場，持續提高接單、交機及新產品放量速度。
銅箔基板CCL大廠台光電、台燿以及聯茂、生益科技等皆積極包產能擴大AI材料布局，CCL設備商亞泰金屬也受惠CCL客戶群擴產積極，訂單能見度已達2028年。