由於下游應用市場的多元化、PCB產品沒有統一標準，而是跟著終端主流產品演進。隨著電子產品功能的精進、創新與多變性，PCB的產能要求也從傳統的單層板、硬板，發展到多層板、軟板、HDI板（高密度板）等，因應3C產品輕薄短小的特性，發展出新的分支——IC載板。
● 硬板：健鼎、精成、華通、欣興、金像電、瀚宇博、楠梓電等
．單、雙板：低階消費性電子產品
．多層板：PC主機板、光電產品
．HDI板：手機、可攜式電子產品
● 軟板(FPC)：嘉聯益、台郡、旭軟
．單面板：相機按鈕、家電產品轉折機構連接
．雙面板：硬碟機讀取頭、折疊手機轉折機構訊號連接
．多層板：手機用相機模組連接、NB用LED燈條軟板、觸控式面板軟板
● IC載板：南電、全懋、景碩、欣興
．BGA：CPU、GPU、晶片組
．CSP：手機、數位相機、通訊產品、以及DRAM、記憶體晶片
．FC：CPU、GPU、北橋晶片、可攜式晶片
● 主要PCB材料供應商
．樹脂：南亞（環氧樹脂）、長春（環氧樹脂、酚醛樹脂）、杜邦（聚亞醯胺樹脂）
．銅箔基板：南亞塑膠、長春、長興、宏泰、台光電、合正、華韡、聯茂、台燿
．玻纖布：南亞塑膠、德宏、建榮、富喬、台玻
．膠片：長捷士科技
．其他（含耗材如蝕刻液、電鍍化學、綠漆、鑽針與銑刀）：尖點、凱崴
※參考資料：關鍵零組件投資全攻略
※更多的產業書目，請參考：汪汪書架的書–產業分析
