2.75G類智慧型手機在新興市場的需求異軍突起，使得亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）相關晶片缺貨，市場傳出，全球龍頭高通（Qualcomm）也有意搶進，中國大陸廠展訊則趁隙猛攻。
法人預估，在3大手機晶片廠帶動下，有機會帶動台積電、璟德、瑞昱等供應鏈廠的搭配出貨需求，一路走高至8月。
在新興市場需求異軍突起下，聯發科的類智慧型手機晶片「MT6513」（晶片代號）和「MT6515」已在6月下旬出現供應吃緊，尤以「MT6515」最緊缺，搭配的RF晶片更是嚴重缺貨，客戶端喊出的供需缺口已達三成。
由於近期類智慧型手機聲勢優於智慧型手機，市場傳出，全球手機晶片龍頭高通近期也向客戶端釋出有意進入類智慧型手機領域的訊息，因高通原本即有2G產品，介入這塊市場並不困難。
而緊追聯發科的中國手機晶片廠展訊，在主攻TD市場的2.75G智慧型手機晶片「SC8810」效能完成修正後，聯同旗下2.75G的「SC6820」產品拉高庫存準備量，第3季出貨量要搶攻季成長二至三成的目標。
手機晶片供應鏈表示，就客戶端而言，3G和2.75G手機晶片本身價差就有3美元，加上不用支付高通權利金，整體採用3G和2.75G智慧型手機方案的成本價差超過人民幣100元，具有誘因。
因缺貨刺激，客戶端對於聯發科2.75G晶片持續追貨，目前訂單已排至8月，可望拉升7月和8月的類智慧機晶片出貨量首度超越智慧型手機晶片。
雖然第3季旺季不旺，惟在3大手機晶片廠搶進類智慧型手機市場帶動下，法人預期，對於上游晶圓代工廠台積電、周邊搭配的網通晶廠瑞昱、通訊元件模組廠璟德等，將具業績支撐效果。
雖然聯發科已逐步提高供應量，惟手機晶片供應鏈預估，需求高峰應該還是會持續至8月底，9月是否具延續力道？要視8月的實質拉貨量而定。
