2013年5月28日星期二

3D列印概念股一覽

【經濟日報╱記者王淑以╱台北報導】 2013/05/27 11:25
近期3D列印技術因可輕易印出手槍、太空食物等,因而成為全球最熱門的話題,激勵美國3D概念股3D Systems Corp、ExOne Company、Stratasys等股價表現強勢。

根據知名科技市調機構Wohlers的預測數據顯示,3D列印設備的全球市場規模,2019年將達65億美元規模,較目前倍數激增,潛在商機龐大。台股3D列印概念股包括有神基(3005)、大塚(3570)等12檔深受市場高度矚目。

根據知名市調機構Gartner指出,隨著3D印表機的價格已降至各規模企業都能投資的水準,預估2016年企業級3D印表機價格將降至2,000美元以下,市場需求將開始強勁爆發;而根據Wohlers的預測數據顯示,3D列印設備的全球市場規模,2011年為17.1億美元,預計今年將成長25%至21.4億美元,2015年達37億美元,2019年更將達到65億美元規模,產業未來潛力不可限量。

Gartner表示,3D列印是一項正在加速邁入主流市場的技術,已廣泛應用於各種產業,從汽車製造、消費產品到軍事領域,以及醫療與製藥產業。

事實上,從市場應用分類角度來看,根據Wohlers的資料顯示,其中消費電子產品占比高達20.3%居首,其次是汽車業的19.5%,排名第三的則是醫療與口腔醫學類的15.1%,航空器類產品占12.1%,工業及商用機器類則占10.8%。總計前五大市場應用類別即占有3D列印市場需求高達77.8%。

由於未來商機龐大,吸引投資人追買3D列印相關概念股,激勵今年以來全球相關個股股價明顯走強。

台股的3D列印概念股包含軟硬體族群,如印表機廠實威(8416)、威盛(2388)、陽明光(3504)、神基(3005)、中光電(5371);繪圖軟體廠實威、大塚(3570)。耗材與零組件族群中,耗材類廠商如國精化(4722)、偉盟(8925)、鑫科(3663);零組件廠則有上銀(2049)、直得(1597)等。

日前市場傳聞玻纖機殼廠神基(3005)與日本松浦聯盟籌組「台積層製造公司TAMC」,搶攻3D 列印的高端模具商機,藉著機構件產業的技術搶攻新藍海,激勵股價上漲,惟針對傳聞,神基並未說明。

代理美國3D Systems的ProJet系列3D列印機實威(8416)去年每股稅後純益(EPS)為5.21元,低於前一年度EPS為6.84元水準,不過受惠於3D列印題材,股價飆漲,幾度被主管機關櫃買中心盯上要求公布獲利。近期實威公布今年第1季EPS為 0.93元,遜於去年同期的EPS 為1.11元,股價才稍稍降溫。








































































時報資訊 【時報-台北電】 2013-05-28 07:57 (新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

被視為第3次工業革命的3D列印(3D Printing)題材當紅,3D印表機的四大關鍵主晶片,包括32位元微控制器(MCU)、序列NOR快閃記憶體、步進馬達(Stepping Motor)控制與驅動IC、溫度及壓力感測器等,未來商機無限,已成為台灣晶片廠積極搶攻的新市場。

法人表示,32位元MCU供應商新唐(4919)及盛群(6202)、序列NOR快閃記憶體廠華邦電(2344)及旺宏(2337)、步進馬達控制與驅動IC廠偉詮電(2436)及茂達(6138)、溫度及壓力感測器供應商立錡(6286)及致新(8081)等,均可望搭上3D列印熱潮,成為下一波台股多頭火種。

3D列印顛覆全球製造業版圖,「社會製造」及完全客製化的商業模式,被市場認為將引發第3次工業革命,隨著3D印表機的低價化時代來臨,3D列印今年正式走入主流市場。由於3D印表機是基於嵌入式系統發展,台灣晶片廠已開始調整產品組合,加快與3D列印商機接軌。

根據各家3D印表機廠的主機板設計套件來看,四大關鍵主晶片商機最受矚目。第一是負責3D列印程式處理及外接埠控制的32位元MCU,且採用ARM Cortex-M0架構平台以增加控制功能及相容性,因此,有能力設計出32位元MCU的新唐及盛群直接受惠。

第二是搭配MCU的記憶體系統,除了搭載利基型DRAM,程式處理及運算是由序列式NOR快閃記憶體負責。由於3D列印需要將列印標的,進行多層印刷(multi layer printing)來達到3D塑形,NOR晶片廠等於找到新藍海,華邦電、旺宏可望大啖市場大餅。

第三是控制噴墨頭定位或進行3D列印動作驅動的步進馬達控制與驅動IC。在馬達控制與驅動IC布局多年的偉詮電、茂達、凌陽等,等於已經成功卡位。

第四是有關3D列印材料的處理,由於目前多數的材料均以熱感應的聚合物為主,熱能控制及材料噴出量控制等,就需要溫度及壓力感測器來調整。國內晶片廠較少著墨在溫度及壓力感測IC市場,但立錡及致新擁有晶片端的溫度感測IC設計能力,可望由此切入3D列印市場。