2013年9月5日 星期四

蘋果ARM架構處理器及生產鏈一覽

工商時報 記者涂志豪/台北報導 2013-09-05 01:19

在法人圈一片看衰台積電第4季營運表現之際,昨(4)日開幕的台灣半導體展(SEMICON Taiwan),卻傳出台積電已拿下蘋果20奈米A7系列應用處理器代工訂單的好消息。

台積電已開始在竹科12吋廠Fab12第6期的研發生產線投片,第4季起,即在南科12吋廠Fab14量產投片。不過,台積電對此不予回應。

蘋果前年下半年開始「去三星化」後,有關台積電接獲蘋果應用處理器代工訂單消息,已傳了一年時間,但均處於「只聞樓梯響」的階段。但昨天SEMICON Taiwan展場,有關蘋果20奈米A7系列處理器已在台積電投片量產消息,在設備業者之間傳了開來。

設備業者透露,台積電第1季就已開始為蘋果進行試產,第2季下旬時完成20奈米晶片設計定案(tape-out)並獲得蘋果認證通過,蘋果一直等到8月中旬左右,才通知台積電可以開始投片。

目前,台積電已在竹科12吋廠Fab12第6期的研發生產線投片,第4季即在南科12吋廠Fab14以20奈米量產蘋果A7處理器。

蘋果上一代A6系列處理器主要委由三星以32奈米或28奈米量產,法人圈多數認為,新一代A7系列處理器仍將採用28奈米投片,訂單仍然由三星搶下,台積電要等到明年初才開始量產20奈米A8系列處理器。但設備業者透露,蘋果A7處理器已跳過28奈米製程,直接委由台積電以20奈米製程生產,量產時程也由原本預訂的明年首季,提前到今年第4季量產。

據了解,即將發表的蘋果平價iPhone可能仍採用舊款A6處理器,20奈米A7系列應用處理器會將應用在iPhone 5S、iPad mini 2、iPad 5等新產品。此次蘋果委由台積電代工的A7處理器的投片量,初期每月約1萬片左右,但第4季量產後投片量開始拉升,明年首季月投片量接近4萬片。



工商時報 記者涂志豪/台北報導 2013-09-05 01:19
蘋果正式發出9月10日活動邀請函,業界預估將發表新一代iPhone 5S及平價iPhone,10月後還會陸續推出新iPad 5及iPad mini 2等產品。隨著蘋果20奈米A7系列應用處理器開始在台積電放量投片,台積電大聯盟(Grand Alliance)成員也全體總動員,跟著台積電進入全面備戰狀態。

此次支援台積電搶下蘋果20奈米訂單的大聯盟「後援部隊」,包括提供嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)的力旺、無塵室及廠務設備廠漢唐、電子束檢測設備廠漢微科、光罩及晶圓傳送盒廠家登、鑽石碟及再生晶圓廠中砂、材料及可靠性檢測廠閎康等。

當然,蘋果正式下單台積電生產核心A7處理器,代表蘋果半導體生產鏈也同步移往台灣,除了台積電接獲晶圓代工訂單外,後段封測訂單可望由台積電及日月光分食,晶片尺寸覆晶基板訂單由日本揖斐電(Ibiden)及景碩拿下。

法人認為,蘋果對台積電釋出的20奈米A7處理器可算是真正的大肥單。對台積電來說,第3季開始擴大投資建置20奈米產能,第4季提前進入量產,要在如此短的時間內將製程良率拉升到成熟穩定階段,還要在未來一年內建置至少10萬片規模的12吋晶圓產能,大聯盟成員當然會擔任要角,可與台積電一同分食蘋果大單。

台積電近期已對設備商展開新一波釋單動作,加速20奈米產能建置。位於竹科12吋廠Fab12第6期研發生產線已率先進入20奈米生產,第4季南科12吋廠Fab14第5期將進入20奈米量產階段,明年中旬Fab14第6期將隨後量產投片,屆時Fab14將成為蘋果A7處理器最大生產重鎮。

雖然日前市場傳出,蘋果A8處理器訂單可能回流三星,不過,台積電對於搶下後續訂單仍深具信心,持續加快16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程的研發,2015年初就會再為蘋果生產A8晶片。