台積電董事長張忠謀昨（27）日出席台灣半導體協會（TSIA）年度會議，並以「Next Big Things」為題發表專題演說。張忠謀說，未來的物聯網世界將會是一個相當美麗的世界，半導體產業要進入物聯網大門，可以注意3大發展方向，分別是延續摩爾定律的系統封裝（SiP）製程、以微機電（MEMS）為主的感測元件、以及比目前功耗低10倍的超低功耗技術。
張忠謀表示，近幾年全球半導體市場年增率約3～5％，包括台積電、高通、聯發科等公司因為掌握了行動裝置的成長，所以營收年增率遠高於產業平均、甚至於接近20％。以台積電來說，每賣出一台智慧型手機，就帶來8美元的營收貢獻，這是目前的Big Things。
蘋果、阿里等已搶進
但什麼是Next Big Things？張忠謀說，他已經看到一些產品做出來，包括Google眼鏡或智慧手表等，其實就是將所有物件建立溝通及網路處理機制的物聯網。以他的觀察，目前還沒有真正的公司能夠管理整個物聯網生態系統，但是像蘋果、Google、Amazon、阿里巴巴、騰訊等企業，已經開始進入這塊市場，並帶動雲端運算、網路運算、儲存裝置等新應用。
摩爾定律還能撐5～6年
張忠謀認為，物聯網要能夠成功，半導體是基礎，但現在半導體雖然仍依循摩爾定律前進。張忠謀開玩笑說，每次提到摩爾定律就覺得年紀大了，因為台灣業界唯一跟提出摩爾定律的Goldon Moore同時期的人只剩下他，以他的觀察，摩爾定律差不多還能延續5～6年，還可以做到7奈米，之後大概就處於苟延殘喘的地步。
面對物聯網的龐大機會，又要考量到摩爾定律的發展限制，張忠謀也提出半導體產業未來應該注意的3大方向。
張忠謀說，第1個方向是利用SiP先進封裝技術，將不同製程、不同功能的晶片，封裝成單一晶片，如此一來可以達成低成本但功能強大的目標。
第2個方向，感測元件將扮重要角色，其中微機電又是最重要的應用。張忠謀指出，現在感測元件主流是影像感測器（CIS），但微機電感測元件可以測量天氣、溫度、血壓等，將會是物聯網對外感測的最重要媒介，而且還能利用SiP技術把MEMS及邏輯IC整合在一起。
第3個方向就是超低功耗（Ultra Low Power）技術將更重要。目前手機功耗很低，但仍然要每天充電，未來物聯網的時代不可能每天充電，所以需要找出比現在手機功耗再低10倍的技術。
