聯合晚報 2015-04-06 13:57:41 記者王彤勻/台北報導
在通用序列匯流排應用者論壇(USB-IF)與國際電子電機委員會(IEC)聯手催生之下,USB 3.1、USB Type-C等新規陸續拍板定案,更獲蘋果、英特爾、微軟、Google等大廠力挺。蘋果已搶先宣告,新一代Macbook及12.9吋的大尺寸iPad都將導入Type-C介面,可望掀起新一波換機潮,於Type-C搶先布局的台灣IC設計、連接器廠商,後勢看漲。業界看好,今年上半年筆電、桌機將率先導入,而今年下半年,就有機會見到搭載Type-C介面的手機、平板問世。
事實上,傳輸速度可達10Gbit/s、較USB 3.0世代高出一倍的USB 3.1規格,旗下共包括常見於電腦主機的Type-A、常見於Android手機的Micro-B介面,以及剛於2014年底敲定的USB Type-C介面。其中Type-C新規最吸引人之處,莫過於具備輕薄、正反兩面都可插拔、充電效率翻倍提升至100瓦的快速充電能力,以及可支援4K2K高畫素影像的高速傳輸需求等優點。
目前除蘋果擬在新一代Macbook、12.9吋的大尺寸iPad,甚至iPhone 7等產品導入Type-C規格外,Google也在今年3月推出的新款Chromebook Pixel當中,內建USB Type-C連接埠,微軟、英特爾等大廠也有意跟進。在大廠力拱之下,於Type-C有所布局的台灣IC設計、連接器廠商,可望於這新一波換機潮中受益。
法人粗估,若以滲透率約30%推算,USB 3.1 Type-C連接器市場今年規模可達約248億美元。而傳出打入Google新款Chromebook Type-C供應鏈的鴻海(2317)、和傳出拿下蘋果Macbook Type-C訂單的正崴(2392),將成為台灣連接器族群的首波受惠者。
目前台灣在Type-C市場腳步走得比較快的IC設計業者,包含祥碩(5269)、創惟(6104)和智原(3035),多半也都是在USB 3.0、USB 3.1等高速傳輸介面晶片歷經多年耕耘的廠商。華碩(2357)旗下的IC設計廠商祥碩已在1月的美國CES大展上展出USB 3.1 Type-C控制晶片,創惟原生支援Type-C的USB3.1集線器晶片,最快則將在今年第二季問世。
由於蘋果新款Macbook雖將Type-C列為標配,不過因採用的英特爾Broadwell處理器、A8處理器均未原生支援USB 3.1,因此需要另外採用主控端控制IC。市場傳出,蘋果可望採用美商睿思與智原合作開發的55奈米主控端控制IC解決方案,也因此ASIC設計服務廠商智原亦被視為USB 3.1、Type-C概念股之一。