台灣科技業只能在整體供應鏈中，扮演一定的角色，例如：晶片代工的台積電、嵌入式網路IC的聯傑、亞信，低耗能WiFi無線網路IC的瑞昱，低功耗藍牙晶片的笙科、創傑，感測器的桓達、矽創、原相，智慧系統的研華、磐儀、凌華、新漢，低耗能電源管理IC的立錡、F-敦泰等。
桓達(4549)
桓達主攻物位及流量等製程自動化感測器，以及電機氣動控制元件，並以自有品牌行銷，2010~2013年EPS分別為4.5元、4.19元、5.35元、5.12元，毛利率高達五成以上。
矽創(8016)
矽創為TFT驅動IC主要供應商之一，主要應用在智慧型手機面板，由於智慧手機功能日新月異，矽創研發出G-Sensor加速感測元件，以及光感測元件IC，結合其觸控IC以及電源管理IC，加強矽創的競爭力。由於手機、平板、穿戴式裝置在物聯網產業中，扮演重要載具角色，預料矽創也將受惠於這項產業發展。2010~2013年EPS分別為4.18元、2.48元、3.01元、3.6元，毛利率約在20%至25%之間。
瑞昱(2379)
瑞昱產品線主要有三種：網通（乙太網路、WiFi無線傳輸）、多媒體（LCD控制IC）、PC周邊（Audio codec、card reader、PC CAM），其中與物聯網相關性最大的是WiFi無線傳輸，瑞昱研發低功率WiFi無線網路IC，並整合微控制器（MCU），成為物聯網產業重要一環，由於包括家電、辦公室、汽車、家庭、餐廳、工廠等，都成為物聯網無線網路的環境。2010~2013年EPS分別為3.44元、3.24元、4.52元、6.01元，毛利率約在40%至45%之間。
笙科(5272)
笙科為RF射頻晶片製造商，包括2.4GHz射頻晶片、Sub 1GHz無線傳輸晶片、LNB降頻器射頻晶片。應用面包括RFID交通卡、掃地機器人、汽車防盜器、智能電網、公共運輸動態管理等物聯網範疇，且成功研發出包括RFIC、MCU、Codec整合型晶片。2010~2013年EPS分別為3.38元、2.38元、2.54元、2.59元，毛利率約在53%至58%之間。
聯亞光電(3081)
聯亞光電位於雷射產業上游，主要以MOCVD機台生產LD磊晶片，技術層次高，產業進入不易。全球主要生產廠商有日本三菱，英國IQE，及美國Avage、JDSU、Finisar、Cisco，但以上公司大都以自用為主，很少外售到市場，所以競爭者少。
聯亞光電目前產品主要應用在光通訊產業及半導體高頻傳輸，光通訊可應用在GPON、EPON、4G LTE等網路傳輸；半導體高頻傳輸主要參與Intel的矽光計畫（Silicon Photonics），以光纖取代銅線傳輸，跨入資料中心市場。而未來雷射最大應用，在於消費電子產品3D影像螢幕，以及自動輔助駕駛（ADAS）的標準化配備。2010~2013年EPS分別為4.09元、4.91元、6.28元、5.97元，毛利率約在五成以上。
物聯網供應鏈
- 感知層：桓達、矽創、原相、凌耀。
- 傳輸層：笙科、創傑、瑞昱、聯傑、偉詮電、正文、建漢、中磊、智易、明泰、智邦。
- 運算層：聯發科、盛群、瑞昱、高通、Intel。
- 半導體：台積電、聯電、日月光、矽品、鈺創、聯亞光電、同欣電。
- 讀卡機／條碼機：同亨、萬國、鼎翰、精聯、欣技。
- 系統端：台積電、研華、凌華、新漢、樺漢、艾訊、泓格、瑞傳、Google、Amazon、Apple。
※資料來源：股海尋寶圖
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