晶圓代工業中的台積電全球市占率47%，聯電9.24%，合計超過全球半壁江山，台積電自認三大優勢為技術、產能、客戶信任度，都優於其他競爭對手，封測業中的日月光、矽品、同欣電，IC設計業中的聯發科、瑞昱，逐漸萌芽半導體設備中的漢微科、志聖、盟立、萬潤、帆宣等，都處在台灣強勢半導體業中的價值鏈。
台積電(2330)
為全球半導體晶圓代工龍頭，是台灣堪稱世界級的公司之一，市值也是台股中最大，外資長期持有在70%以上，其28奈米全球市占在2014年達85%，1X奈米技術也處於全球領先群，拜行動裝置風潮之賜，造成台積電的高成長趨勢，而未來驅動台積電的動能將來自於物聯網及車用電子，這兩大產業未來將大量使用晶片，造就晶片無所不在的世界。
台積電自2009~2013年EPS分別為3.44元、6.24元、5.18元、6.41元、7.26元，毛利率長期維持在45%至50%之間，是一家外資、國內法人最愛的長線投資標的，技術團隊強，公司治理佳，唯須留意公司接班問題，以及英特爾、三星大競爭對手動態。
日月光(2311)
全球最大晶片封裝廠，在高階封裝市場領先同業，尤其將IC、材料、控制器和設計整合成Sip（系統級封裝），成為未來成長的主要動力，由於IDM廠長期釋出封裝業務，專業封裝廠仍將有其持續的成長力道，日月光毛利率約在20%左右，不是特別高，但是具備經濟規模優勢，2009~2013年EPS分別為1.23元、3.02元、2.03元、1.72元、2.01元。
矽品(2325)
另一家封裝廠矽品規模小於日月光，但公司經營方面穩紮穩打，Sip布建成效也開始顯現，公司成長動力主要是智慧型手機，其他如4GLTE、消費性電子也扮演重要角色，新世代20奈米製程也開始出貨。矽品毛利率大約在15%至20%之間，2009~2013年EPS分別為2.82元、1.81元、1.55元、1.8元、1.89元。
同欣電(6271)
公司並非專業半導體封裝廠，業務共分四大領域，包括高功率陶瓷基板、混合積體電路模組、高頻無線通訊模組，及影像感測業務，同欣電在LED陶瓷基板散熱方案占其營收四成，產能與技術居全球龍頭地位，客戶群也都是國際級照明大廠，LED照明為未來趨勢，應當可以享受到這項節能產業的高成長。
影像感測元件封裝占其營收比重約30%，未來智慧型手機鏡頭顆數及畫素都將提高，影像感測封裝業務仍將持續成長。此外，物聯網等領域，將大量使用安全監控及感應器，也將為同欣電帶來另一項成長動力。同欣電毛利率約30%，2009~2013年EPS分別為3.63元、5.56元、5.92元、8.05元、9.72元。
聯發科(2454)
IC設計產業是台灣最具競爭力的產業之一，其中聯發科堪稱世界級的卓越公司，在2013年產值排行，聯發科以45.87億美元排名全球第四位，僅次於高通、博通及超微。聯發科在手機處理器（AP）、基頻具備強大競爭優勢，並整合RFIC、WiFi功能成SoC單晶片，此外，聯發科的電視控制IC（合併晨星）也具有主導到位，並放眼物聯網、車用晶片市場，將成為未來成長動力。
聯發科毛利率約43%至47%之間，2009~2013年EPS分別為33.67元、28.15元、11.87元、11.63元、20.39元。
漢微科(3658)
台積電連續幾年百億美元以上的資本支出，造就了台灣半導體設備強大供應鏈，其中漢微科成為世界級的超級巨星，其電子束（E-Beam）檢測設備技術獨步全球，連Intel、三星等國際半導體都是公司的客戶，公司擁有1X奈米技術，領先對手10年之久，又有IP專利保護，由於半導體先進製程競賽激烈，帶動E-Beam檢測需求，公司又具有獨占性，使得漢微科毛利率高達70%，2009~2013年EPS分別為-2.93元、4.19元、10.97元、22.98元、33.01元。
晶圓代工／IC封測及設計供應鏈
- 半導體設備：志聖、德律、蔚華科、弘塑、漢微科、家登、均豪、萬潤、雷科、旺矽、翔名、盟立、漢唐、世禾、辛耘、帆宣。
- 晶圓製造代工：台積電、聯電、旺宏、茂矽、力晶、世界先進、華邦。
- 封裝測試：日月光、矽品、華泰、菱生、超豐、力成、同欣電、華東、福懋科、台星科、京元電、全智科、欣詮。
- IC設計：矽統、瑞昱、威盛、凌陽、偉詮電、聯發科、義隆、晶豪科、聯陽、聯詠、智原、揚智、聯傑、亞信、原相、凌通、遠翔科、類比科、創意、聚積、力旺、力積、禾瑞亞、奕力、新唐、創惟、群聯、F-矽力、F-昂寶、F-譜瑞、F-敦泰。
- 導線架：順德、一詮、健策、金利。
※資料來源：股海尋寶圖
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