經濟日報 記者：李孟珊、尹慧中／台北報導 2026-10-22
輝達GTC柏林大會昨（21）日盛大登場，並宣布加速全球AI基礎建設布局，搶攻歐洲主權AI工廠商機，欣興（3037）、京元電及日月光投控旗下矽品三大台廠獲點名，分別承接載板、晶片測試及CPO光學引擎擴產重任，成為輝達擴大供應量能重要夥伴。
根據輝達揭露的供應鏈擴產藍圖，涵蓋載板、先進封裝、測試及光學等四大領域。
其中，載板規劃三年內產能擴充2.5倍，京元電測試產能目標2027年增加兩倍，矽品合作的CPO光學引擎更瞄準2028年底大幅擴充30倍，台廠在AI供應鏈的關鍵地位再獲彰顯。
載板方面，輝達列出日商揖斐電、南韓三星電機及欣興三家夥伴，共同支應未來三年擴產需求。
業界指出，欣興與輝達合作多年，此次再度入列，主要的原因就是AI晶片正朝更大尺寸、高整合度擴產要角發展，對高階載板需求同步擴大。
欣興董事長簡山傑日前於電路板展會專題演講表示，客戶期許供應商成為技術賦能者、提升供應鏈韌性，並建立長期合作關係，台灣PCB產業已獲國際重視，是全球價值鏈重要一環。
測試方面，輝達將京元電合作協議列為確保產能的重要布局，目標2027年相關產能擴充兩倍。京元電先前公告，與輝達簽訂客戶預付款協議，由輝達預付資金，為其保留測試服務產能，這一回輝達揭露產能倍增目標，讓雙方合作有更具體的擴產方向。
業界說明，京元電原為輝達晶片測試夥伴，具備既有合作及量產服務基礎，再取得客戶預付款支持，有助擴產規劃與需求銜接。
日月光投控旗下矽品則在光學產能擴充計畫中扮演要角，合作項目為CPO光學引擎，目標2027年中產能擴充15倍，2028年底進一步提升至30倍，是這次藍圖中，擴張幅度最受矚目的項目。
法人指出，矽品以封裝測試為本業，這次與輝達合作延伸至CPO光學引擎，凸顯其封裝製造能力在新一代AI傳輸架構中的價值。
從日月光投控的角度來看，旗下矽品直接參與輝達光學引擎擴產，有助於深化與AI龍頭輝達的合作，也為集團高階封測業務增添成長空間。
時報資訊 【記者：葉時安台北報導】2026.10.22
輝達(NVIDIA)加速擴大全球AI供應鏈產能，宣布攜手艾克爾(Amkor)、揖斐電(IBIDEN)、KYEC京元電子(2449)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、日月光投控(3711)旗下矽品精密及欣興(3037)，擴充載板、先進封裝、半導體測試及光學引擎產能。
其中，輝達規畫未來3年將產品所需載板產能提升至目前的2.5倍，京元電獲11億美元產能預留預付款支持美國設廠，矽品共同封裝光學(CPO)光學引擎產能則力拚2027年中提升至目前的15倍。
為滿足全球對人工智慧超級運算前所未見的龐大需求，輝達於GTC柏林大會宣布，已與艾克爾(Amkor)、揖斐電(IBIDEN)、京元電、三星電機、矽品精密(SPIL)及欣興電子(Unimicron)等全球頂尖半導體供應鏈夥伴達成重大擴產協議。
面對執行長黃仁勳直指「產能是當前最大瓶頸」的挑戰，輝達透過鉅額預付款與策略結盟，全面擴建涵蓋載板、先進封裝、晶片測試及光學引擎等關鍵環節的全球製造產能，在全力加速次世代AI基礎設施佈局的同時，打造更具彈性與備援能力的全球供應鏈體系。
輝達在GTC柏林宣布，透過與全球供應鏈夥伴合作，擴大既有及新增製造據點，強化關鍵製程產能與供應鏈韌性，以支援加速運算及全端AI工廠平台需求成長。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，全球正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮，市場需求極為強勁，產能則是當前的限制因素。感謝供應鏈夥伴在全球各地擴充產能，提升生產規模，協助交付推動新工業革命的AI超級運算系統。
載板方面，輝達規畫未來3年將產品所需載板產能提升2.5倍，並與多家供應商推進擴產計畫。揖斐電方面，輝達將提供數十億美元規模的產能預留預付款，支持日本大野工廠擴建，目標將該廠產能提升至目前的3倍，新增產能預計自2028年第一季開始逐步開出。
三星電機則加入輝達載板供應鏈，先由韓國既有產能提供支援，並推進世宗、釜山廠區設備升級與新廠建置。預計至2028年，分配給輝達的產能將占三星電機全年封裝載板總產能相當大的比重。
欣興方面，輝達透過產能預留協議，支持其台灣KF載板擴產計畫，預計2027年第二季起陸續增加產能，並於2028年年中達到滿載。
先進封裝方面，輝達與艾克爾計畫擴大韓國先進封裝產能，目標於2028年底前將中介層晶圓產能提升逾300%，配合艾克爾在韓國新建製造設施，支援輝達現有及次世代平台的生產需求。
半導體測試方面，輝達預期，2027年測試總產能將較2026年倍增，擴產布局涵蓋美國、台灣及新加坡。其中，輝達提供京元電11億美元產能預留預付款，支持其在美國建置新測試廠房及購置設備，目標於2027年4月啟動大規模量產。新加坡擴建後的測試業務則預計於2027年2月開始大規模量產。
此外，輝達與日月光旗下矽品精密將擴大台灣光學引擎製造產能，以支援CPO技術所需的連接能力。雙方目標於2027年年中將光學引擎產能提升至目前的15倍，並於2028年底前再擴增一倍。
整體而言，輝達此次擴產計畫涵蓋載板、先進封裝、半導體測試及光學引擎等關鍵環節，並透過供應鏈夥伴擴大全球製造布局，支援AI運算平台持續成長的產能需求。