上回文章，愛麗絲瞭解到在5G手機中，「射頻前端模組」的價格將翻倍成長，必定帶來一波商機。而高通也看到了，在2019年9月16日宣布，從日本企業TDK手中，收購雙方合作RF360的全部股權，斥資11.5億美元。
全球「射頻前端模組」一直以來都被美日廠商所壟斷，分別是美國的思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)、博通(Broadcom)和日本的村田(Murata)，都是屬於IDM大廠，就是自行設計與製造。它們有提供整個模組，也有提供單體元件，如下圖：
- 開關：領先廠商為思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)、村田(Murata)。
- 濾波器：分成兩種，一種是表面聲波 (SAW) 濾波器，適用2GHz以下的頻段，領先廠商是村田(Murata)；另一種是體聲波(BAW)濾波器，適用於2GHz以上的頻段，領先廠商是博通(Broadcom)。因為5G屬於高頻段，所以BAW濾波器較占優勢。
- 低噪音放大器(LNA)：領先廠商為博通(Broadcom)。
- 功率放大器(PA)：領先廠商為思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)、博通(Broadcom)。
但隨著高通殺進這個領域之後，將使這個市場必然發生變化，尤其是將來高通很可能會朝向把天線、「射頻前端模組」和它獨有的「基頻晶片」整合在一起，這將會對其它廠商造成極大的競爭壓力。這也是為什麼巴菲特一向不投資科技股，因為科技公司的護城河，往往比你想的還不牢靠。
雖然「射頻前端模組」的市場被美日廠商壟斷，但是台灣廠商還是能接到一些代工的機會，像是功率放大器(PA)這個元件上。它需要用到半導體製程，只是跟傳統使用的矽(Si)材料不同，如下圖：
從材料角度來看，矽仍是目前最為主流的半導體材料，稱為第一代半導體。砷化鎵(GaAs) 則為第二代半導體，適用於製作高速、高頻、大功率以及發光電子器件，主要應用在通訊領域（包括光纖、衛星、微波等）。而第三代半導體則為氮化鎵(GaN)可以用在更高頻率、更大功率、更高溫度下工作。
目前功率放大器（PA）材料以砷化鎵(GaAs)為主，生產流程大致類似半導體製程，其相關產業鏈如下圖：
- 晶圓（基板）：日本的住友(Sumitomo)、德國的Freiberger、美國的AXT。
- 外延（磊晶）：英國的IQE和台灣的全新(2455)。
- 設計：美國的思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)、博通(Broadcom)。
- 製造（代工）：台灣的穩懋(3105)、宏捷科(8086)。
在晶圓（基板）主要都是國外廠商的天下，外延（磊晶）廠有台灣的全新(2455)，但離英國的IQE還有很大的差距。製造（代工）則有台灣的穩懋(3105)和宏捷科(8086)，差別是宏捷科客戶比較單一，主要是思佳訊(Skyworks)。
但是需要注意的是，之後5G毫米波手機，因為在極高頻段，材料可能會改成氮化鎵(GaN)為主，到時還要看看台灣廠商在氮化鎵(GaN)的布局是如何了。
除了代工之外，台廠還是有間接的商機。例如，5G新增頻段導致射頻元件大幅增加，而手機體積有限，如何將更多的元件集成到更小的模組之內，成為目前最重要的課題。
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)的技術，簡稱LTCC。就是將各種被動元件(電容、電阻、濾波器、多工器等)用高溫燒結的方式，埋入陶瓷基板中，這可解決空間越小，所需元件卻越多的問題。所以「射頻前端模組」會推升LTCC的需求量，而相關廠商璟德(3152)是台灣最大LTCC廠，也是全球前五大。
在封測方面，也會有將多種功能晶片集成在一個封裝內的需求，此項技術稱作SiP(System In a Package)系統級封裝。而這對台灣的封測廠，日月光(3711)和訊芯-KY(6451)會帶來商機。以及，因射頻和功率放大器數量攀升，這也會對台灣的測試廠京元電(2449)帶來利多。
接下來，別忘了還有天線部分。5G手機的天線會用到軟板，然而，傳統的PI（聚醯亞胺薄膜）軟板已無法滿足高頻高速的需求，而適用於5G高頻高速的材料為LCP（液晶高分子樹脂）。目前日本的村田(Murata)是LCP軟板領導廠商，具備 LCP 材料、設計與生產的優勢。而台灣的廠商台郡(6269)和臻鼎-KY(4958)，也有打進蘋果的天線LCP軟板供應鏈中。
而在未來的蘋果5G毫米波天線部分，是由高通設計、村田(Murata)生產。但蘋果積極尋找第二個供應商，台灣廠商的啟碁(6285)被選中，預計iPhone 13毫米波天線將與村田分食訂單。
另外，由於毫米波頻率高，傳輸損耗大，也因此有把天線進一步整合到SiP模組，成為實踐毫米波天線和「射頻前端模組」的集成化需求，這種技術稱作AiP (Antenna in Package) 封裝天線，這也會對有這項技術的封測廠日月光(3711)受惠。
而將來天線封裝的AiP和PCB之間需要一個載板當作介面，它稱做BT載板（BT樹脂材質的載板），相關生產的台灣廠商，也是蘋果供應鏈的景碩(3189)，未來將帶來新的商機。
最後，愛麗絲將這些股票記在筆記本中，她知道瞭解商機在哪只是投資的第一步，之後還要評估股價是否過高。因為投資還需要耐心，股市不會一直漲不停，將來也是會遇到大跌的。
愛麗絲忽然想到，5G手機主頻越來越高，功率越來越大。但裡頭元件密度和集成度持續提高，再加上有些手機又號稱防水，這些都不易散熱。那要如何解決散熱的問題呢？留待下文分曉——5G手機（散熱技術方案）《請按我》