上回文章，愛麗絲聯想到，5G手機晶片處理能力越來越強大，內部元件密度和集成度也相對提高，再加上還有防水功能的設計，這些都不易散熱。那要如何解決散熱的問題呢？例如，近期小米11旗艦機，搭載高通S888處理器，在實測遊戲20分鐘後，出現了48度的高溫，被網友戲稱為「翻車」事件。
雖然上述「翻車」事件，被歸咎於三星5奈米製程不如台積電，但根據國際安全標準的規定，手機表面的溫度上限為48度，超過則會導致處理器降頻和電池損害的問題，所以有關如何更有效的散熱，是必須面對的課題。接下來，將會說明一些散熱原理、目前採用的技術以及相關的廠商。
首先，我們來談談散熱原理，在熱力學中有提到熱量傳遞主要有三種方式，如下：
- 熱傳導：熱經由物質上的接處，由高溫的物體將熱傳遞給低溫的物體，而固體是主要的傳熱方式。
- 熱對流：流體受熱上升，遇冷下降是對流的原理，目的是藉於內部流動，將熱量平均傳播於流體中。氣體及液體是主要的傳熱方式。
- 熱輻射：物體透過輻射向外發射能量，無須依賴介質（如電磁波）。像是太陽的熱能穿過真空的宇宙傳遞到地球。
目前「熱傳導」和「熱對流」已實際運用到產品中，例如處理器(CPU)底座與散熱片直接接觸的方式帶走熱量，就屬於「熱傳導」。而風扇帶動氣體流動，就屬「熱對流」。如下圖：
在散熱產品的種類，還可分為兩種方式。如下：
- 主動式：透過供電進行強制散熱，例如風扇等。特點是效率高，但需要其它能源的輔助。
- 被動式：僅用傳導或對流的方式，對發熱體來進行散熱，例如散熱片等。
目前我們比較清楚知道的是，桌上型和筆記型電腦是同時採用以上兩種方式，但手機因為體積較小，所以只能採用被動散熱方式。而傳統手機的「散熱技術方案」，是以石墨片和導熱凝膠為主，其介紹如下：
石墨片（散熱膜）
石墨是一種良好的導熱材料，其導熱性超過銅、鋁…等金屬。由於導熱性能高，它可以很快將熱源的熱量傳遞至石墨片（膜）的各個位置。簡單來說，它可使得溫度均勻化，間接起到了散熱作用。例如，原來手機上幾個部分的溫度是50、40、30度，若加上石墨片以後可能變成40、40、40度。如下圖：
石墨片（膜）目前可分成天然、人工和納米碳（石墨同素異構體）三種，因為人工石墨，最薄可做到0.01mm，再加上價格便宜，所以目前最適合用在手機端。其相關產業如下：
人工石墨是由材料聚醯亞胺(PI膜)經過碳化和石墨化所製成，目前主要領導廠商為美國杜邦、韓國SKC Kolon、日本Kaneka、宇部興產。而台灣有從事PI膜相關的廠商是達邁(3645)。
石墨片（膜）的領導廠商則為日本松下、Kaneka、美國Graftech。在台廠方面，新聞有提到奇鋐(3017)有打進蘋果iPhone供應鏈，成為繼松下、Kaneka兩家日商外，蘋果石墨片第三大來源。
導熱凝膠(Thermal Interface Materials,TIM)
從前有組裝過桌機的人就知道，在裝CPU散熱器時，會塗抹一層矽脂，其作用是讓CPU的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上。而這樣的技術也可應用在手機處理器當中，所以塗抹了導熱凝膠（又稱導熱介面材料TIM），會比只貼石墨片（膜）的效果更好，熱傳導會更加迅速。相關廠商如下：
在國際市場上，領導廠商為美國Chomerics、Laird和德國Bergquist。雖然手機TIM的用量不大，但價格較石墨片（膜）更高。
熱導管(Heatpipe,HP)和均熱板(Vapor Chamber ,VC)
熱導管和均熱板的散熱技術，原本是應用於電腦、伺服器等領域，因為導熱係數較石墨材料有10倍以上提升，於是近年來開始使用在高端手機上。
熱導管是指中空、兩頭封閉的銅管所構成，以液體填充中空的空間中。使用方式是將熱導管的頂部塗抹導熱凝膠貼合在熱源上。當熱源產生的熱量時，熱導管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱導管傳到散熱區域，再進一步傳導到石墨片均勻散開。之後氣體降溫凝結成液體後，再次回到熱源部分，周而復始的進行熱量移轉。
均熱板的原理也和熱導管類似，差別是熱導管只有線性導熱能力，而均熱板可以將熱量向四面八方傳遞，所以散熱性能比熱導管提高20%~30%，但同樣的價格也貴上許多。上述這兩種相關的領導廠商，目前主要都是台廠，如下：
由於台灣散熱模組廠商原本就在電腦、伺服器等領域耕耘多年，所以當這些技術獲得手機採用時，台灣廠商就占據了大部分市場份額。像是雙鴻(3324)、超眾(6230)、泰碩(3338)、奇鋐(3017)、業強(6124)、力致(3483)…等。其中在手機的散熱模組，雙鴻(3324)的規模為最大。
由於均熱板的散熱性能最好，是目前搭配石墨片（膜）和導熱凝膠的最佳的方案，所以之後5G的高端手機將會擴大採用。尤其是iPhone目前尚未採用均熱板（還無法達到蘋果的要求），但將來一旦獲得蘋果的認可，被選中的供應廠商，一定會帶來龐大的商機。
石墨烯
石墨烯簡單來說，當把石墨片一層層剝離到只有一個碳原子厚度的單層後，就是石墨烯。它是目前為止導熱係數最高的碳材料，其缺點是生產困難和成本高。但近期中國廠商已經成功開發出來，並已導入小米和華為新機中。
這對於一直想要技術自主的中國來說，石墨烯可能會是個機會，尤其將來透過中國政府的補貼，價格必定更具競爭力。之後會不會影響到原石墨片（膜）的市場，則有待觀察。
這時愛麗絲的手機響起，原來是她朋友打來的，說已經訂好了KTV的包廂，為了替她慶生。忽然間愛麗絲想到，手機這端的訊號是從基地台傳來的，那5G基地台和4G有何不同呢？留待下文分曉——5G基地台（和4G的不同之處）《請按我》