上回文章，愛麗絲了解到5G基地台的商機，大都被國際大廠壟斷，那有沒有一些接間受惠的廠商呢？答案是有的，就是印刷電路板PCB(Printed Circuit Board)相關廠商，因為所有的電子產品離不開PCB電路板，它有「電子工業之母」的號稱。
5G基地台不僅數量將是4G的3倍以上，而且因為使用Massive MIMO天線技術，使得AAU 的 PCB 使用面積增加；BBU(CU/DU)的部分，由於數據傳輸量提升，搭配高速晶片要求，PCB板的層數也增加了。所以這些都將帶動PCB無論質跟量的明顯增長。而接下來，我將要簡單說明PCB的種類、產業鏈，以及因此受惠的廠商。
一、種類
PCB的種類繁多，從結構上來看，可分成單層板、雙層板、多層板；從材質可分成硬板 (RPCB)、軟板 (FPC)和軟硬複合板。若在應用上，又有為了順應多功能、小型化、輕量化的HDI板 (高密度PCB)、承載IC作為載體之用的IC載板（BT與ABF載板）和有高頻、高速需求的高頻高速應用板…等。
二、產業鏈
有關PCB完整產業鏈如下圖：
上游是 PCB 產業中，提供材料的源頭，分類如下：
- 補強材料：絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布。
- 導電材料：無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔。
- 黏合材料：酚醛、溴化環氧、聚醯亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)…等樹脂。
- 其它：木漿、油墨、蝕刻液。
PCB製造方面，在取得上游主要材料後，製造廠開始進行銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL)的製作流程，它是各種PCB板最重要的關鍵基礎材料（占成本最高），直接影響其導電、絕緣、支撐等功能。依材質特性可分為以下4種：
- 紙質CCL。
- 複合CCL。
- 玻纖環氧CCL。
- 軟性CCL。
最後，PCB廠商再將之加工，製成各種PCB板，運用於下游終端的電子產品中。整個產業鏈上游、銅箔基板(CCL)廠商較集中，定價權較高，而PCB製造產業則廠商眾多，競爭較為激烈。
三、受惠的廠商
在 5G 世代，隨著頻譜逐漸向高頻段延伸，基地台AAU部分的天線、收發模組、功率放大器等均需要高頻PCB板降低損耗；BBU(CU/DU) 部分，要求更高的容量和更快的傳輸速度，所以需要較高速的PCB板。這意味著，PCB基材需要採用高頻高速材料，而有效途徑之一是使用高頻高速的銅箔基板(CCL)。
高頻高速銅箔基板(CCL)是使用上游原材料的不同，主要包括銅箔、玻纖布、特殊樹脂等，其相關領導廠商如下：
未來高速訊號會走在銅箔表層，所以銅箔會影響到傳導體損失，因此需要表面粗糙度更小的銅箔以提升性能。目前全球低粗糙度的銅箔生產廠商以日本為主，分別是古河電氣工業、JX日鑛金屬、三井金屬、福田金屬等。台灣相關廠商有金居(8358)和榮科(4989)。
而金居(8358)自行開發出Advance RTF（先進式反轉銅箔），已成功打進AMD第二代EPYC伺服器處理器晶片與英特爾最新伺服器Whitley新品獨家銅箔供應商。
高頻高速銅箔基板(CCL)的核心要求，是低介電常數(Dk)和低介質損耗(Df)。它是利用在玻纖布的基礎上，通過使用不同類型的樹脂實現的。所以玻纖布需要高頻、高速及低阻抗的規格。而目前超高精細玻纖紗來源，領導廠商主要是日本日東紡及美國AGY公司。台灣相關廠商為台玻(1802)、南亞(1303)。
傳統環氧樹脂的介質損耗(Df)會隨頻率的升高而升高，無法滿足高頻高速傳輸的要求。而聚四氟乙烯樹脂(PTFE)是介電常數(Dk)和介質損耗(Df)最低的材料，目前被應用於高頻銅箔基板(CCL)中。領導廠商為美國Rogers，幾乎壟斷了市場。
5G基地台BBU(CU/DU) 的部分，要求訊號傳播速度快，需要的是高速銅箔基板(CCL)，特殊樹脂主要是用聚苯醚(PPE)，其介質損耗(Df)值中等。領導廠商為沙烏地阿拉伯SABIC和日本旭化成(Asahi)、三菱化學。
高頻銅箔基板(CCL)主要被美國企業壟斷，分別是Rogers、Taconic、Isola。尤其是5G基地台的AAU部分（包括天線和射頻板塊），幾乎完全被 Rogers 所主導。
高速銅箔基板(CCL)則主要由日本松下，台灣聯茂(6213)、台燿(6274)和美國Isola把持。另外台灣有布局高速銅箔基板(CCL)相關的廠商還有，台光電(2383)和騰輝- KY(6672)。
其它PCB運用方面，因為5G基地台數據傳輸量的提升，規畫的IC載板面積加大，層數也增加，所以刺激了IC載板的需求。所謂IC載板是可直接用於搭載晶片，並與PCB母板之間提供電子連接，不僅為晶片提供支撐、保護、散熱作用，同時也是封裝製程中的關鍵零件。
IC載板依材質可區分別BT和ABF載板兩種。BT載板主要運用於智慧型手機，ABF載板則運用於CPU、GPU、FPGA、ASIC…等高速運算處理器IC承載和封裝製程上。相關廠商如下：
由於IC載板具有很高的技術壁壘和資金投入，目前是由日本、台灣、韓國等地的PCB企業所佔據。領導廠商分別是欣興(3037)、日本Ibiden、南韓SEMCO、南電(8046)、景碩(3189)。前10大企業的市場占有率超過80%，行業集中度較高。
最後，愛麗絲了解到，高速傳輸似乎是5G的要求，這時忽然靈光一閃，那會不會也刺激到光纖的使用量呢？留待下文分曉——5G基地台（光通訊相關廠商）《請按我》