2021年3月22日 星期一

《汪汪老師的5G投資探索之旅》第06篇—5G基地台(光通訊相關廠商)

上回文章,愛麗絲忽然靈光一閃,高速傳輸似乎是5G的要求,那會不會也刺激到光纖的使用量呢?在第04篇文章有提到,除了5G基地台會倍數成長之外,其架構設計上也做了一些改變,這些都會帶動光纖的使用需求,如下圖:


因為5G基地台RRU已經和天線合併成AAU,BBU又分成CU/DU,所以與4G相比增加了中傳環節,切分成「前傳、中傳、回傳」三段。之間的資訊連結採用光纖為最可靠的方式,但回傳和前傳在環境受限之下,也可改採用無線傳輸的方式。

相較傳統的銅纜,光纖具重量輕、低損耗、高資訊容量傳輸等優勢。在為了加快訊號傳輸速度,光纖往往成為首要的選擇。光纖電纜通常由多個石英玻璃或塑膠光纖組成,再由塑料PVC外部套管覆蓋,而光纖內部進行的信號傳輸一般使用紅外線。相關領導廠如下:


它們分別是美國康寧、中國長飛光纖、日本古河電氣、中國亨通光電、義大利Prysmian、中國富通光纖、日本住友、中國烽火通信、中天科技和日本䕨倉。這全球前10大企業,已占據了市場近90%的份額,整個競爭格局非常穩定。

而因為光纖的使用量增加,所以也會接著帶動「光收發模組」的需求。它是作為光傳輸終端設備與光纖之間的連接。其工作原理就是光電轉換:傳送端把電子訊號轉換成光訊號,通過光纖傳送後,接收端再把光訊號轉換成電子訊號。如下圖:


在質方面,也因為5G高速傳輸的要求下,在光收發模組的速率規格,會比原先4G基地台來的高,如下:

  • 前傳速率:6G/10G提升至25G。
  • 中傳速率:50G。
  • 回傳速率:從100G提升為200G/400G不等。


接下來,我就要介紹光收發模組的產業鏈:上游主要為光晶片和電晶片,接著是一些光元件,最後加上構件組裝成光收發模組。其中光晶片和電晶片,因為需要較高的技術,兩項就占成本的一半以上。如下圖:


光晶片

光晶片主要用於完成光電訊號的轉換,像是將電子訊號轉換成光訊號的雷射器晶片,常見的有VSCEL(垂直共振面射型雷射)用於3D感測、FB(Fabry-Perot雷射器)用於光纖網路10G以下中短距離、DFB(分離式反饋雷射器)和EML(吸收模組雷射器)用於中長距離高速率場景。

以及將光訊號轉換成電子訊號的檢光器晶片,常見的有PIN(光電二極體)、APD(崩潰光電二極體)等。因為5G基地台在高速傳輸的要求下,需要的是高階光晶片,其相關領導廠商如下:


目前高階光晶片幾乎被美、日廠商所把持,近年來該產業在美國出現了併購潮,像II-VI(併購Finisar)、Lumentum(併購Oclaro)、Broadcom(併購Avago)、Cisco(併購Acacia)。日本廠商則是三菱(Mitsubishi)和住友(Sumitomo)。

這些美、日IDM大廠,在高階光晶片(速率25G以上)的市占已高達9成。因為光晶片也需要用到半導體製程,那台灣廠商有無代工的機會呢?在光晶片的製程上,是使用第二代半導體材料GaAs砷化鎵(製作VSCEL)和InP磷化銦(製作DFB和EML),其主要流程如下圖:


目前台灣廠商較有機會的是在磊晶上,相關廠商有:英國的IQE、台灣的聯亞(3081)、全新(2455)、英特磊IET-KY(4971)。其中聯亞(3081)是兩岸唯一能大量提供雷射磊晶片的供應商。


電晶片

通常我們所說的晶片,不管是數位、類比、儲存還是邏輯晶片,一般都是基於電子訊號,所以都是電晶片,但特意區分電晶片,其實不具有特別意義。這裡的電晶片是指在光通訊系統中,需要對電子訊號處理的晶片統稱,目的是為了和光晶片有所區別。

電晶片負責對光晶片工作進行配套支援,並完成電子訊號的功率調節。主要包括如下圖:


  • LD Driver(雷射驅動晶片):應用於調整雷射器,能夠提供固定的功率輸出特性,發出強弱不同的光訊號,構成數字世界的0101010……。
  • TIA(轉阻放大晶片):置於檢光器(PIN/APD)之後,將轉換成的電子訊號,再轉換成電壓訊號。
  • LA(限制放大晶片):將訊號放大到可以當作數位訊號的程度。
  • CDR(數據時脈回復電路):判斷資料為0或1,並以資料的速度產生一固定時脈的方波信號,讓後面的數位電路可以使用。


若再延伸一點,可能還包括DSP(光通訊數位訊號處理器),相關領導廠商如下:


電晶片市場,主要都美國廠商的天下,如Inphi、MACOM、Semtech…等,而市占第一的Inphi,在2021年底將被Marvell所收購。


光元件

光元件主要區分為主動和被動:主動元件指有涉及到光電轉換的元件,例如將光晶片進行封裝的雷射器(LD)和檢光器(PD),以及其它的光調變器等。被動元件則包含光連接器、光跳接線、光開關、光濾波器…等。相關領導廠商如下:


主要的有美國II-VI(Finisar)、Lumentum(Oclaro)、Broadcom(Avago)、Cisco(Acacia)、Neophotonics和日本住友(Sumitomo)。台灣相關廠商有波若威(3163)。


光收發模組

光收發模組最基本架構,主要由上述光元件加上PCB電路板和外殼組成。相關領導廠商如下:


其變動並不大,還是美國II-VI(Finisar)、Lumentum(Oclaro)、Broadcom(Avago)、AAOI、Cisco(Acacia)、Neophotonics和日本住友(Sumitomo)。台灣相關廠商則為眾達-KY(4977),已有投入超高速光通訊模組的開發。


光傳輸終端設備

最後在光收發模組的另一端,連接的就是光傳輸終端設備,主要有交換機、光終端機、光多工機、有線電視光傳輸設備、光測試儀器…等。相關領導廠商如下:


其市占率主要集中在中國華為、中興、芬蘭諾基亞(Nokia)。但因為華為、中興列入美國黑名單,所以之後可能會出現變化。

愛麗絲了解到在光通訊領域裡,主要商機都被國際大廠所把持,那5G基地台回傳到核心網路的部分,一些小的廠商有無機會呢?留待下文分曉——5G核心網路(白牌商機)《請按我》