MoneyDJ新聞 2021-03-29 06:15:40 記者 蔡承啟 報導
半導體（晶片）廠商設備投資活絡，來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛，讓日本半導體設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)2021年度（2021年4月-2022年3月）獲利有望挑戰歷史新高，且預估半導體市場規模將在2030年上看1兆美元，看好半導體「大行情（半導體需求長期呈現急增態勢）」在數年內不會結束。
日經新聞26日報導，半導體廠商設備投資活絡、半導體製造設備訂單強勁，也讓TEL獲利有望挑戰歷史新高，TEL社長河合利數接受專訪時表示：「IoT普及讓使用晶片的終端產品擴大。來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛。因5G行動裝置、數據中心的投資增加，原先表現較落後的記憶體產品DRAM的投資也回復。2021年半導體前端工程製造設備(WFE)市場成長幅度（年增幅）有望逼近20%。2021年度獲利很有可能將超越目前史上最高紀錄的2018年度水準」。
關於晶片嚴重短缺迫使車廠進行減產一事，河合利數表示：「對製造設備企業來說、這是最佳的業務機會。負面的因素一個都沒有」。
關於2021年度設備投資額是否會較創歷史新高的2020年度（2020年4月-2021年3月、預估為1,350億日圓）呈現增加，河合利數指出：「半導體市場加快技術革新，設備商也被要求要持續、迅速的因應客戶端的需求，大規模的研發投資才剛開始、今後數年將持續。2021年度設備投資額預估將再創歷史新高紀錄」。
關於市場有部分人士認為出現「半導體泡沫」、半導體需求高峰是否近了？河合利數表示：「今後5-10年，伴隨著ICT、數位轉型(DX、Digital Transformation)、減碳、智慧城市、後5G所產生的技術革新將持續。大容量化、高速化、高可靠性、低耗電力是必要的，而要實現上述要求的關鍵就是半導體技術。半導體從誕生迄今已約70年、市場規模已超越4,000億美元，且預估將在2030年達到1兆美元。在細微化之後、將是DRAM等的3D化，半導體的「大行情」在數年內不會結束」。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)指出，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。
TEL 1月28日宣布，因5G、AI、IoT等情報通訊技術應用擴大，推升半導體需求旺盛，也帶動晶片製造設備市場持續呈現擴大，因此在評估客戶最新的投資動向及業績動向後，將2020年度（2020年4月-2021年3月）合併營收目標自原先預估的1.3兆日圓上修至1.36兆日圓、年度別營收將創歷史新高紀錄，合併營益目標自2,810億日圓上修至3,060億日圓、合併純益目標也自2,100億日圓上修至2,300億日圓。此為TEL第2度上修年度財測。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)1月14日公布預測報告指出，因預估晶圓代工廠將維持高水準的投資、加上受惠記憶體投資需求，因此預估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本製晶片設備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日圓、優於前次（2020年7月）預估為2兆4,400億日圓，將創下歷史新高紀錄，且預估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日圓（前次預估為2兆5,522億日圓）。2020年度-2022年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為8.3%。
工商時報 蘇嘉維 04:102021/03/28
英特爾宣布啟動IDM 2.0計畫，將興建新廠提供晶圓代工服務，加上擴大委外晶片訂單，法人看好在兩大廠持續投資擴廠計畫效應下，製程設備供應商京鼎、家登、帆宣，及廠務設備廠漢唐、信紘科等資本支出概念股有望同步受惠，大啖半導體大廠訂單。
英特爾日前宣布啟動IDM 2.0計畫，將在亞利桑那州興建兩座新廠，並為美國及歐洲等兩大地區客戶提供服務，除此之外，英特爾也同時將擴大委外處理器訂單給予台積電，台積電預計將會在2023年開始量產出貨Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器。
業界認為，英特爾將興建兩座新廠提供晶圓代工服務，代表有機會擴大對先進製程啟動布局，藉此提供客戶除了台積電、三星等晶圓代工廠的另一項新選擇，屆時除了晶圓代工設備可望增加採購需求之外，封測設備需求量可望同步看增。
不僅如此，英特爾除了增加晶圓代工服務之外，亦將擴大委外訂單給台積電，使台積電在7奈米先進製程產能可能將需要額外擴增。法人預期，在兩大半導體廠同步擴大資本支出效應下，相關半導體供應鏈可望搶下商機。
其中，由於當前英特爾、台積電及三星等全球主要晶圓廠已跨入7奈米以下的先進製程，皆需要透過極紫外光（EUV）進行曝光製程，且在英特爾、台積電持續擴大資本支出效應下，將有機會使EUV設備需求量更上層樓。
法人預期，EUV光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工廠帆宣可望搶下大筆訂單，另外由於晶圓製造設備需求量增加，因此同步看好先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等相關半導體製造供應鏈可望獲得顯著商機。另外，隨英特爾將擴大委外訂單給予台積電，因此台積電後續將有機會擴大7奈米及更為先進的產能，在擴廠的同時，無塵室廠務供應商漢唐及廠務工程業者帆宣、信紘科有望獲得訂單，推動營運向上。
