工商時報 記者：涂志豪 2021/12/13
半導體產能供不應求情況將延續到2023年，包括台積電、聯電、力積電、世界先進等晶圓代工四雄，2022年的擴產規模及資本支出均將創下歷史新高，其中，台積電加快3奈米產能建置，聯電及力積電擴增12吋成熟製程產能，世界先進提高8吋產能規模。法人看好家登、京鼎、帆宣、華景電等資本支出概念股2022年營運續攀高峰。
晶圓代工產能全面吃緊，晶圓代工四雄2022年接單滿載，訂單能見度直透下半年，而且晶圓代工價格全面調漲，因為客戶願意預付訂金及保證訂單，並預約未來2～3年產能的情況下，四大廠擴建新廠動作毫不手軟，2022年擴產規模及資本支出均將創下歷史新高。
受惠於晶圓代工四雄的資本支出大幅拉高，法人看好資本支出概念股2022年營運續創新高。其中，先進製程晶圓廠及先進封裝廠的建置，包括漢唐、帆宣、洋基工程、信紘科等廠務工程業者直接受惠，2022年在手訂單將續創新高。
台積電2021年資本支出高達300億美元，2022年可望上修至330～350億美元之間，主要用於擴建Fab 18廠的3奈米產能、Fab 12廠的P9研發晶圓廠、Fab 14廠的P8特殊製程產線、竹南AP6先進封裝生產線等，而台積電在美國及日本的建廠計畫持續進行中。
聯電2021年資本支出達23億美元，2022年預期會上看30億美元，投資重心將放在擴建南科Fab 12A廠的P5及P6廠區28奈米及22奈米產能。力積電2022年加快苗栗銅鑼廠的建廠速度，該廠總投資金額超過新台幣1,300億元，而客戶早已預付訂金並包下產能。
