MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2023-09-22
儘管半導體產業市況烏雲未散，惟在HPC、AI等應用驅動下，產業長期趨勢依然看好，業界共識2030年全球半導體產值將達1兆美元。值此短期陣痛期，台灣設備、耗材廠商在技術升級、爭取新客戶及擴充產能上仍不偏廢，包括帆宣(6196)、辛耘(3583)、鋒魁科技(7530)、意德士(7556)、家登(3680)等皆有擴充產能的規劃，預計在2024年後陸續開張，以迎接下一波景氣重啟契機。
帆宣日前透露，公司規劃在南科三期擴產，廠房規模估達1萬坪，目標2024年底開始出貨，且未來也將分多期持續建設。海外部分則是接獲主要客戶要求，擬在東南亞建置生產據點，現正評估選址馬來西亞、越南，且已進入尾聲，最快在2024年第二季投產。
辛耘去(2022)年1月公告購置台南市安定區安定段2023地號土地，土地面積約2021坪，交易總金額3.13億元，主要用於建置辦公室及擴充自製設備產線，預計明(2024)年上半年完工，下半年投產。目前公司亦規劃先承租廠房提升產能，以即時支應客戶需求。
專注在半導體關鍵材料的意德士，去年底啟動竹東廠旁擴建二廠計畫，並規劃整合鄰近的台泥土地，目前新廠已進入都審階段，目標年底取得建照，2025年啟用；在新廠到位後，產能初估將較現在增加三倍，有望為後續營運增添動能。
真空泵浦廠商鋒魁近年將營運重心放在推廣主力產品PUMP新機，已打入一線供應鏈。公司目前在台灣、中國與韓國均有設廠，且在苗栗三灣新購入土地、建置新廠，主要為了提升乾式真空泵浦產能，初估最大可擴充1500~2000台新機產能，較目前約400台大幅增加。
PS. 在投資課堂上已多次提醒：注意將來有哪些公司有擴廠計畫。