本書除了說明半導體製程，同時點出其中的具潛力的企業，讓你不再憑感覺買股票，鍛鍊你的投資腦，從此不再困惑為何買進的企業營收上漲，股價卻下跌，看懂半導體族群股票漲跌原因，扎實、安心賺進投資報酬。本篇只介紹「設計與製造分離，認識半導體產業結構的第一步」。
半導體產業發產的初期，由一家企業同時完成設計和製造並非難事。但隨著生產半導體時所需要的設備投資愈來愈大，對多數半導體業者而言，在產品銷售之前就要進行大規模的投資，本身就是一個相當大的風險考驗，若未來產品銷售不力，可能會造成企業倒閉。
因此，半導體產業開始逐漸將設計與製造的領域分開，原先一手包辦設計和製造的IBM和AMD也開始放棄製造領域，只專注於設計的部分。所以在投資半導體產業時，就必須相當清楚自己想要投資的企業屬於哪一種半導體領域。
晶片專業化，催生IC設計公司
第一家無晶圓廠公司（IC設計公司），是成立於1969年的LSI計算系統公司。而在1970年代至1980年代，無晶圓廠公司（IC設計公司）的市場開始大幅成長。無晶圓廠公司（IC設計公司）所開發的產品並不是有形的產品，而是無形的設計資產，這樣的設計資產稱作IP（矽智財）。
IP（矽智財）可以是一張最終完成的晶片設計圖，但業界更常見的會是劃分晶片內部的主要功能區塊來設計，或是除了特定的硬體之外，還包括控制其他電路訊號，跟其他元件連接的介面功能。
實際上，無晶圓廠公司（IC設計公司）大量使用IP（矽智財），是為了可以重複使用滿足特定功能的功能模組，在這過程中，會讓設計的某些部分標準化。儘管，無晶圓廠公司（IC設計公司）可能會重新製造IP（矽智財）模組，但他們也會大量採用現有的IP（矽智財）模組來開發晶片。
IP：壯大半導體產業的原動力
IP（矽智財）是從1990年代中期開始正式被引進，隨著半導體製程逐漸微型化，2000年代以後，一個晶片裡有超過1000萬個電晶體，也使得設計變得更加複雜。因此，晶片漸漸邁向區塊化，每家企業會專注在自己專門的技術領域去強化設計。
在這種氛圍下，開始出現有一些企業只專注於開發IP（矽智財），而不把晶片設計出來，並以授權出售IP（矽智財）的方式為主要收入來源。最具代表性的公司就是安謀(ARM)與新思科技、高通、博通等企業。
因此，對於無晶圓廠公司（IC設計公司）而言，能夠多方面運用其他企業IP（矽智財），是很重要的能力。縮短開發週期，短時間內研發新一代產品是無晶圓廠公司（IC設計公司）的競爭優勢，但如果要從頭到尾設計出晶片所有的功能區塊，勢必會花上很長一段時間。
此外，不用其他企業的IP（矽智財），單純自行研發晶片的話，也可能會出現相容性的問題。基於上述原因，這些IC設計公司在設計晶片時，會盡可能使用已經開發設計好的IP（矽智財）模組，但問題是每使用一次其他企業的IP（矽智財），就必須另外付費。
無晶圓廠公司（IC設計公司）與晶圓代工廠的連接點——IC設計服務公司
無晶圓廠公司（IC設計公司）主要設計的是「晶片的演算法」，而這些設計圖幾乎不包含製造程序的相關細節。因此，在正式製造晶片之前，需要重新繪製一次製造程序的設計圖。在早期IC設計公司還可以自己包辦，但隨著半導體製造技術愈來愈複雜，開始有了專門從事再設計的企業，即是IC設計服務公司。
透過擁有豐富、專業設計經驗的IC設計服務公司，就可以將委託製造後量產失敗的可能性降到最低。此外，他們以統合各種設計圖面為起點，代為進行設計驗證作業，同時也會製作生產晶片時需要的光罩。另外還會制定演算法，以利進行晶片完成之後的性能測試。
IC設計服務公司為了繪製製造程序的設計圖，就必須與晶圓代工廠分享一定數量的製程相關資訊，也因此，晶圓代工廠與IC設計服務公司之間，必須建立深厚關係。也因為這樣，無晶圓廠公司（IC設計公司）在委託晶圓代工廠製造的過程中，通常會與晶圓代工廠指定的IC設計服務公司配合。
在半導體產業初期，其實完全不需要IC設計服務公司，但是隨著半導體製程愈來愈複雜，晶片的種類也愈來愈多，才開始有專業的公司負責。台積電是擁有全世界最先進的半導體製造技術，以及最優秀的IC設計服務輔助的企業。台積電與台灣的創意電子、世芯-KY等八家國際IC設計服務公司建立了緊密的關係，組成了價值鏈聚合聯盟。
結語
此書將IC設計公司、IP（矽智財）和IC設計服務公司之間的關係解釋的很清楚，想進一步瞭解細節的讀者，可去參閱這一本書。
IP（矽智財）公司，台灣較有名的，例如：力旺(3529)是嵌入式記憶體IP；M31(6643)是高速介面IP（USB、PCIe）和類比IP。
IC設計服務公司，台灣較有名的，例如：創意(3443)和智原(3035)。特別的是，創意是台積電轉投資，而智原是聯電轉投資。如書中所說的「晶圓代工廠與IC設計服務公司之間，必須建立深厚關係。」
有關書籍的介紹，請參考：作者、出版社、內容簡介
更多的理財書目，請參考：汪汪書架的書–理財書籍