MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2024-01-19
晶圓代工龍頭台積電(2330)2024年首場法說會昨(18)日落幕，會中驚喜、利多連連，公司更指出，CoWoS、SoIC等先進封裝需求非常強勁，未來數年至少將以 CAGR 50% 速度成長。法人則看好，隨著台積電持續擴大先進封裝產能布局，相關台系設備商今、明(2024~2025)年都將會是豐收年。
台積電於昨日法說會上定調今年美元計價營收將成長逾兩成，並多次強調已看到AI將為驅動公司成長的重要動能，這讓半導體晶片製程與封裝價值的提升，除有擴充3奈米、2奈米先進製程的規畫，也預期今年CoWoS會擴一倍，但因擴增後仍供不應求，2025年還會繼續擴產。
儘管台積電未詳述詳細擴產數據，但半導體業界消息則透露，CoWoS今年底月產能可望達到3~3.4萬片，2025年將增至4.4~4.6萬片；SoIC部份，近期也進一步上修產能規劃，去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標再倍增逾1倍，有可能達到1.4~1.5萬片水準。
盤點台積先進封裝共應鏈，濕製程設備主要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等。其中，弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程，並同時掌握日月光(3711)、美光、Amkor等大客戶。
其它設備供應商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，係提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等設備。其中鈦昇、群翊都有同時切入台積電、Intel供應鏈，後續成長性相當看好。
以去(2023)年12月營收來看，台系CoWoS設備小尖兵們表現不俗，其中，辛耘、均華、均豪12月營收皆寫下歷年單月新高，而萬潤則是年增逾1倍，法人則認為，CoWoS交機潮自去(2023)年11月啟動，並將延續到今(2024)年上半年，看好相關供應鏈首季業績續揚，並繳出淡季不淡好表現，全年有望強勁成長。